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【材料】道明石墨烯散热膜具有出色的柔韧性、耐弯折等特性, 成为折叠屏手机的理想散热材料
具有高断裂延伸率 , 断裂延长率大于5%，可适配折叠手机、曲面屏、异型等耐折弯场景；同时，材料还具有高导热率(＞1100W/（m.K）），可满足相应的散热需求。
【产品】厚度为250（±10%）μm的石墨烯超高导热膜FCM0250B，易加工，密度为2.0g/cm³
鸿富诚推出FCM0250B系列石墨烯超高导热膜，拥有优异的导热性能，柔软耐折，厚度可控，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为250（±10%）μm，密度2.0g/cm³。
【产品】密度为2.0g/cm3的石墨烯超高导热膜FCM0040B，导热性能好，适用智能手机和平板电脑
鸿富诚推出石墨烯超高导热膜FCM0040B系列，拥有优异的导热性能，柔软耐折，厚度可控，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为40(±10%)μm，密度2.0g/cm3，耐弯折次数≥100000次。
中石科技公司及产品介绍
描述- 中石科技（JONES）是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案，应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技（JONES）拥有经验丰富的自主研发团队，独立的研发中心以及工程中心，先进的制造基地，以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
道明超导石墨烯散热膜助力提升红魔9 Pro散热效率，耐弯折次数＞20万次，满足电子产品柔韧性设计需求
随着新一代努比亚红魔9 Pro在2023年11月23日新品发布，道明高导热性能石墨烯再次展现在大众眼前。超高性能石墨烯散热膜提升了红魔9 Pro的散热效率，从而降低手机的温度，提高手机的性能和稳定性。
Ziitek提供240~1500W高导热石墨散热片，无老化且具备高EMI遮蔽效能，适用于通讯系统散热
导热石墨散热片并不是越薄越好，关键是要将功率器件和散热器之间的缝隙填满。因此，不同应用场景下使用的导热石墨散热膜各有不同。Ziitek提供240~1500W高导热石墨散热片，性能稳定可靠，无老化问题，良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用，适用于通讯系统散热。
OPPO Find N3 Flip新品发布，道明超导供应石墨烯导热膜降低折叠手机局部热点温度，转轴两侧实现均匀散热
石墨烯散热膜是以氧化石墨为原材料，通过均质分散、高温烧制和压延而成的高定向散热材料。作为新兴散热材料，石墨烯导热膜具有高导热、高热通量、柔性好、质轻、低热膨胀系数等优异特性，在消除局部热点、平滑温度梯度及改变热流方向等方面具备突出的应用价值优势。
【技术】汉华解析石墨烯成为5G时代最佳散热材料的原因
汉华科普我国石墨烯理论研究和产业化均位居世界前列。理论研究方面，根据石墨烯产业联盟的数据，截止2016年，在全球主要优先权专利申请统计中，我国石墨烯专利占比达58%（其次是韩国和美国）。产业化方面，石墨烯在战略前沿材料中占据关键地位。
道明将出席2023第10届深圳国际导热散热材料展，以创新和科技推动石墨烯导热材料在热管理领域的发展
道明将出席2023第10届深圳国际导热散热材料展。以全球化市场发展趋势及需求为视角，道明以打造“石墨烯导热材料行业领跑者”为愿景，专注于石墨烯导热膜的研发和生产，以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展，提高电子设备的可靠性、稳定性、耐用性。
【产品】厚度自由定制的石墨烯导热膜KGF系列，具有高导热、低热阻特性，适用于智能手机等领域
汉华推出的KGF系列石墨烯导热膜是以石墨烯为基材加工而成，既有人工导膜高导热，低热阻的优点，又可以定制厚度，充分满足高端电子产品散热需求。
道明出席第十二届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者
全球首家卷对卷高性能石墨烯导热膜生产商道明出席2023第十二届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者，专注于石墨烯导热膜的研发和生产，以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展
【产品】柔软耐折的石墨烯导热膜FCM0040C，厚度为40(±10%)μm，适用于智能手机等电子产品
鸿富诚FCM0040C系列，石墨烯导热膜拥有优异的导热性能，柔软耐折，厚度可控，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为40（±10%）μm，比热容为0.85J/g.k，耐热温度为500℃，密度2.0g/cm3。
道明推出厚度可控在30~500μm范围的石墨烯导热膜，可满足折弯次数＞100000次
道明推出的石墨烯导热膜是氧化石墨烯经过涂布，高温处理，等工艺而形成的导热率极高的材料，具有密度低，柔韧性好，厚度可控等优点，可应用于电子产品的散热等领域。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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