为何特殊频率晶振交期长？

时间： 2021-06-23 来源：晶科鑫

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众所周知，晶振主要是由晶体和外围元器件构成的。本文分享交期长达一个多月的晶振Inline线生产流程。

1、插片工序

夹具分为五层，手工依次将磁铁片-下电极片-中心片叠好，机器会通过吸附的方式排列将晶片放置于中心片上，待机器完成排片后，手工依次叠好上电极片-贴片板（起固定作用）。

2、清洗烘干

使用超声波震荡清洗和碱性洗剂分别清洗，并用纯水清洗。

将清洗好的晶片放到烘干机里面进行烘干，烘干机的温度设定为110℃，一般烘烤70分钟。

3、镀膜

因为石英晶片的导电性很差，因此，必须在其表面镀上一层金属，增加其导电性。可以是金，银，或者合金。镀膜过程固定带晶片的夹具并透过上下电极板定好的点位，放入镀膜机先镀上一层铬增加镀银的牢固度，然后在晶片两面均匀喷射银层。其中夹具的选取和镀银量的控制晶片表面镀上导电银层，晶振通电以后就能产生电极。

4、点胶

由于晶片易碎的特点，点胶在基座的pad 上起到固定的同时也做导电用。点胶之前需进行摇胶工序，目的是排除胶水中的空气。

5、固化

点好胶的晶片随传送带送入隧道炉进行烘干固化。固化时长为2-3H，分为2个阶段，第一阶段烘干温度为200°C恒温，第二阶段烘干温度为300°C，温度呈阶梯式上升，这样银胶可以由内而外完全干透，烘干具体时长具晶片大小以及银层厚度而定。固化的程度决定了晶片的可靠性，使晶片在震动后也不容易脱胶。

6、上料

固化完成后将通过上料机将点胶条的条状载具上的晶片转移到片状载具再送至微调机。

7、微调

微调晶片加以精确的频率调节，晶片的常温频率精度达到正负3PPM，甚至更高就需要精确微调，微调是通过离子枪对晶片打薄来精确调整频率。

8、下料

通过下料机从微调机将产品移载至封焊盘，在这个过程中来筛选出不良产品（如停振、频率不合格、电阻不合格）。

9、退火

使用高温真空退火炉，对晶片进行高温真空烘烤退火，不同规格有不同退火温度要求。（封焊完成之后还要进行一次老化，以保证晶振工作频率更加稳定，因为刚生产出来的晶振一般比较活跃，可能频差比较大，经过老化可以让晶振工作频率稳定在一定范围内）。

10、封焊

封焊分为热封焊与滚边封焊。热封焊是将封焊膏体高温融化粘合上盖和底座（适用小尺寸晶振）热封焊温度呈阶梯式上升，分别是160°C-200°C-280°C-315°C；滚边封焊是通过通电发热的方式，直接熔掉部分盖片，滚边轮滚动而使上盖和底座充分粘合牢固。封焊一般是真空封焊，优点：减低电阻，避免水汽附着晶片。

11、老化及模拟回流焊

对产品加以高温长时间老化，释放应力以及模拟客户试用环境，以提高出货产品的可靠性。

12、测试打标编带

在晶振外壳打上标记，如型号、额定频率等，以区分不同的产品，合格后打标印字编带。

对于大部分晶振而言，就算是常用频率也免不了长达两个多月生产周期，特殊频率从时间上来说更为紧张。因此针对在研发初期，或急需样品的客户，建议使用晶科鑫的明星产品：MEMS硅振荡器。可以在1天内快速交付样品，1~2周内批量交货。

MEMS硅振荡器具有以下特点：

1.精密高，可达小数点后6位数；

2.低功耗；

3.超高工作温度；

4.机械环境特性好，不易受环境影响；

5.可与石英晶振PIN对PIN替代。

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本文由犀牛先生转载自晶科鑫，原文标题为:为何特殊频率晶振交期长？（下篇），本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

WilberTse Lv6. 高级专家 2021-06-24

学习学习！

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