JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案

时间： 2024-11-22 来源：中石科技（JONES公众号）

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光模块是光收发一体模块的简称，是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换，主要由接收和发射两部分组成，接收部分实现光电转换，发射部分实现电光转换。

随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高（从10GHz到100GHz），体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。因此，选用恰当的导热界面材料，对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言，显得尤为关键。

JONES光模块散热解决方案

导热垫片

导热垫片应用在芯片与散热模块之间接触热阻较大需要压缩的部位，JONES 21-869可用于填充不均匀和粗糙的界面之间起到增强导热的作用，尤其适合大尺寸公差的场景。21-869具有超过60%的压缩性。其柔软的结构提供了更强的适用性，在有效的减少热阻的同时对器件的应力更小。

特点优势

高导热系数：7.0W/m·K
出色的可靠性
低渗油、低挥发
出色的表面润湿性，降低接触热阻

典型参数

导热凝胶

导热凝胶应用于多个芯片共用一个散热器的场景，JONES 21-390是一种柔软的单组分导热填隙材料，无需固化，专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件，是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。

特点优势

导热系数：9.0w/m-K
质软，低压缩应力
预固化
易点胶
电绝缘
低热阻

典型参数

FIP导电胶

FIP是应用于对电磁干扰有屏蔽需求的场景下，JONES FIP14-616是一种双组份、热固化、导电的EMI屏蔽材料，含有分散在硅弹性体中的镀镍石墨颗粒。14-616具有优异的导电性能和较低的压缩力。

特点优势

体积电阻小于0.025ohm-cm
优异的压缩性能
高屏蔽效能：10dB（0.3-8GHz）
对清洁铝或其他金属表面附着力好
低成本和快速成型

典型应用

电信基站
手机
无线设备
汽车电子

性能参数

均热板、VC

均热板VC可应用于光模块内部，将芯片局部温度较高的热量均匀散开，热管可以将发热量大的芯片由热端传导冷端，再由模块外部对流将热量散掉。我司可以为客户定制开发光模块用的平头热管及超薄VC。

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中石科技热管理及屏蔽解决方案-热管VC/均热板HP产品

JONES公司以全球化市场为视角，自主研发创新性解决方案的提供者致力于提高电子设备的可靠性，包括但不限于EMC和热管理材料并为客户在全球化市场取得成功而创造价值。为智能电子设备提供可靠性的整体解决方案，满足客户综合需求。

中石科技 - 超薄VC,超薄热管,均热板,模组,超薄均热板,高功率均热板,薄型热管,普通大VC,标准热管,高功率薄型热管,EMC和热管理材料,热管,普通热管,5G手机,消费电子,笔电散热模组,手机散热,CPU,中央处理器,服务器散热模组,笔记本电脑散热模组,工业自动化,电力能源,医疗,智能手机,智能电网,通信基站散热模组,汽车电子,电竞手机散热,通信IT

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2024-07-09 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

中石科技导热垫片选型表

中石科技导热垫片具有热导率高，热阻低，易于粘接及撕取，成本效率高，机械强度高，击穿电压高，改善界面热阻,提高热源降温速率，回弹性,适应非平整表面等优势。中石科技可以提供以下技术参数的标准品导热垫片选型，1.7~15W/m-K的选择范围,超软到硬质的硬度范围，密度1.6~3.25g/cm³，厚度0.2~5mm。

产品型号	品类	特性	导热系数	密度(g/cm³)	硬度	阻燃等级(UL 94)	厚度范围(mm)
21-110LD	导热垫片	普通硬度	1W/m·K	1.6g/cm³	60（Shore 00）	V-0	0.5~5mm