PCB电路板的焊接不良有哪些表现？

时间： 2024-11-24 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

大家了解PCB电路板焊接不良的时候会有哪些表现吗？本文捷多邦就来给大家分享一二，希望对各位工程师朋友有所帮助。

PCB电路板焊接不良主要有以下表现：

虚焊：焊点表面看似正常，但实际上元器件引脚与焊盘之间未形成良好的金属连接，从外观上看，引脚容易从焊点上拔起，这种情况会导致电路时通时断。

短路：相邻的焊点或者印制导线之间被多余的焊料连接，使不该导通的线路导通，会引起电路故障，如元件损坏甚至烧毁。

焊料过多或过少：焊料过多会形成尖锐的焊角，可能会与其他元件短路；焊料过少则不能很好地包裹引脚，导致机械强度差，容易脱焊。

冷焊：焊点表面粗糙、无光泽，这是因为焊接过程中加热不足，使焊点的导电性和机械性能都较差。

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