芯炽科技亮相盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会，以创新技术助力车规芯片国产化
11月14日-15日，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会于北京经开区国家信创园盛大召开。作为汽车芯片领域的年度盛会，本次大会吸引了行业内外的广泛关注。
本次大会聚焦车规级芯片产业，汇聚了来自车规级芯片产业的众多核心企业、学者和技术专家，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
芯炽科技作为行业内的佼佼者，荣幸受邀参加此次大会，并由CEO吴光林博士发表了题为“芯炽科技国产低功耗MIPI A-PHY Serdes芯片车载实践”的重要演讲，深度剖析了芯炽科技在国产高速数据传播Serdes芯片上的技术创新与最新研发成果。
演讲要点
在当前汽车电子电气架构趋向集中式方向发展的背景下，对车载芯片的性能及算力要求日益增长。芯炽科技凭借其在高速数据传播领域的深厚技术积累和革新性突破，推出了基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器和SCS5502解串器芯片。这两款芯片能够完成带宽高达4G、距离15米的同轴线或10米的屏蔽双绞线传输，便捷实现远程控制、远程供电以及远程传输高速视频数据三大功能，为车载多摄像头系统、长距离视频传输场景、自动驾驶辅助系统等提供了高效的数据传输解决方案。
吴光林博士同时指出，MIPI A-PHY协议作为全球公开的标准协议，在行业中占据领先地位，具备传输距离长、传输速率高、抗干扰能力强、兼容性好、标准化程度高等一众优势，为芯炽科技的Serdes芯片功能提供了坚实的技术基础与保障。
在当前车规级芯片国产化的重要机遇期，芯炽科技的SCS5501/2芯片，采用全自研IP，全国产化工艺，拥有自主知识产权，体现了芯炽科技在加速车规级芯片国产化替代方面的决心和成果，为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域提供了强有力的技术支撑。
不仅如此，2024年9月，芯炽科技与以色列Valens公司在北京成功实现物理层互通，是德科技公司参与并见证测试成功。2024年11月，芯炽科技与以色列Valens公司进行从Sensor到ECU的图像传输测试，成功实现应用层远程控制与图像传输，此次测试的成功标志着A-PHY技术在中国的广泛应用迈出了关键的一步，为未来实现大范围车载应用筑下了坚实的根基。
此次演讲不仅引起了与会专家和同行的极大关注，还赢得了他们的高度赞誉。芯炽科技在技术创新和研发成果方面的表现令人瞩目，专家同行们对芯炽科技Serdes芯片的潜力和应用前景表现出浓厚的兴趣，与现场的芯炽团队进行了深入的讨论并一致表示，芯炽科技以其卓越的成就，如一股强劲的东风加速了核心技术的自主化突破，为中国芯片产业注入了蓬勃发展的新动力。
方案展示
本次大会上，除了精彩的演讲，芯炽科技还特别设立了展位，向与会者们展示了自主研发的基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片和突破性的低功耗车载摄像头360度环视方案，这组芯片以其出色的低功耗特性和卓越的高速数据传输能力成为众多行业专家和潜在合作伙伴关注的焦点，并与现场的芯炽团队深入讨论产品的技术优势和应用场景。
通过这些互动和展示，不仅加深了与会者们对芯炽科技技术实力的认识，也为进一步的商业合作和技术交流奠定了坚实的基础。
芯炽A-PHY产品优势
基于MIPI A-PHY公有协议
15米同轴线或10米屏蔽双绞线，对整个连接系统损耗的补偿能力高达 30dB
下行带宽支持2G/4Gbps
灵活的视频聚合和数据转发功能
丰富、高集成的接口（MIPI/GPIO/I2C/SPI 等），可实现4通道的任意远程控制
支持多级serdes级联视频输出和控制
低功耗，低延时
优秀的EMC/ESD性能
产品功能安全AEC-Q100 Grade 1
系统灵活、简单；减少线束、降低成本
全自研IP，全国产工艺
结语
通过此次盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会，芯炽科技不仅展示了自身在汽车芯片领域突出的技术创新实力和卓越的实践成果，也与行业内的专家和核心企业代表为共同推动我国汽车芯片产业的技术提升和国产化替代进程进行了深入的交流与合作探讨。未来，芯炽科技将继续秉承创新精神，深耕高速数据传输技术，深化产业合作，与各方携手共进，为实现中国汽车芯片产业的自主可控继续贡献力量！
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【IC】芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组，驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元
芯炽科技的SCS5501与SCS5502芯片，凭借其卓越的性能和广泛的应用场景，正成为新能源汽车领域的热门选择。这两款芯片不仅支持远程控制、远程供电及高速视频数据的远程传输，还集成了视频聚合技术等先进功。
产品 发布时间 : 2024-07-15
MIPI A-PHY车载SerDes芯片组SCS5501/SCS5502实现量产，精准兼容，保证了高速且稳定的数据传输
芯炽科技宣布，其SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY车载SerDes芯片组量产。这一创新系列凭借其卓越的性能和兼容性，将为显示技术领域带来革命性的飞跃。
产品 发布时间 : 2024-07-22
【IC】芯炽科技发布MIPI A-PHY车载摄像头360度环视方案，采用MIPI A-PHY传输协议，保证高速且稳定的数据传输
本文介绍芯炽科技SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY车载摄像头360度环视方案量产。这一创新系列凭借其卓越的性能和兼容性，将为显示技术领域带来革命性的飞跃。
产品 发布时间 : 2024-07-26
芯炽科技亮相2024深圳汽车智能座舱技术大会，展示革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组
8月16日，由深圳市平板显示行业协会承办的2024中国（深圳）汽车智能座舱技术大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心成功举办。芯炽科技现场应用工程师崔涛应邀出席此次大会，就芯炽科技最新发布的革新性芯片组：基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片的卓越优势，以及其在实际场景中的落地应用作深度分享，为与会者提供了关于长距离视频数据高效传递技术的真知灼见。
产品 发布时间 : 2024-08-28
芯炽科技出席2024松山湖中国IC创新高峰论坛，引领中国先进IC设计水平
2024松山湖中国IC创新高峰论坛（第十四届）于5月17日在东莞松山湖举办。会议主题是“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”。芯炽科技市场副总监程涛在论坛上发表演讲《SC5501 / SC5502：基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片》并接受媒体专访，分享芯炽科技最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SC5501串行器、SC5502解串器芯片的核心技术特点和优势，以及其广泛的应用。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-22
上海芯圣电股份有限公司车载产品线介绍
型号- I 系列,HC8AT3541,HC8AT,HCP2019-AD,HC32AT4882,HC32AT4881,HC89S105K8,HC32AT4781,HC89F0431A,W 系列,HC89S103,HC89S003,HC89F0411A,HC8AT3541-32,S 系列,HC32AT,HC89F3421,HCP2019-5,HC32AT3781,HC89F0531,S SERIES,HC18P121,SQ013L,P 系列,HC8AT35141,HC8AT3541-20,HCI1044,HCI1043,HCI1021
【产品】ROHM新开发用于车载多屏显示器的串行/解串器BU18xx82-M，可简化视频传输路径
ROHM面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率的SerDes IC（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M），可简化视频传输路径，通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全。
新产品 发布时间 : 2022-07-21
芯炽携全新A-PHY产品首次亮相慕尼黑华南电子展，同期荣膺硬核芯“2023年卓越成长表现企业奖”
近日，慕尼黑华南电子展于深圳国际会展中心盛大举行。芯炽科技为参展观众带来了精彩的展出内容及具体的解决方案。在同期 “第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”中，芯炽也一举斩获了“2023年度硬核芯”——“2023年卓越成长表现企业奖”！
原厂动态 发布时间 : 2023-11-03
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