TEC制冷片与金菱通达导热硅胶片的完美结合:1.0mm厚度下耐电压超10KV,超低渗油率<0.05%

2024-11-29 金菱通达官网
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笔者作为热工程师,深知在电子设备、激光器等高温场景中,良好的热管理至关重要。在追求更高性能和稳定性的过程中,TEC(热电制冷器)制冷片与导热硅胶片的结合成为一项关键技术。本文一起来了解一下金菱通达导热硅胶片XK-P30是如何通过优化热传导来实现更有效的热管理。



某电气科技客户最近在负责的TEC制冷片项目需要用到性能和导热相匹配的导热硅胶片。客户向金菱通达提供了性能参数对应图用以推荐合适的导热硅胶片。对应图显示导热硅胶片性能要求为:导热硅胶片导热系数需求大于2.8W/mk,压缩应力大致在压缩量为60%时,压缩应力低于0. 5MPa。将导热硅胶片压缩50%左右并放置在150℃下加热168h后测试失重渗油量须<1%。在了解客户项目及对导热硅胶片的这些性能要求后,金菱通达推荐了导热硅胶片XK-P30,这款导热硅胶片导热系数3W/mk;1.0mm厚度下耐电压达10KV以上;超低渗油率<0.05%,符合国际无毒绿色产品要求;硬度在shore 00 50以下,柔软而富有弹性,确保TEC制冷片与其他部件之间的高效热传导,是提升制冷效果的关键,导热硅胶片的运用能够显著提高热传导效率,降低热阻,从而实现更有效的热量传递。


客户激光器制冷其应用场景是在激光器系统中的热管理,从而需求稳定控制激光器的工作温度。所以解决方案利用导热硅胶片填补表面间隙,提高热传导效率,确保激光器持续稳定运行。


在给客户寄出导热硅胶片XK-P30样品大概两周时间,就接到客户的电话反馈:导热硅胶片XK-P30第一阶段测试已完成并顺利通过,现在已经运往终端客户处验证。下一步将是需求第二批导热硅胶片XK-P30样品做可靠性和寿命测试。顺利的话该项目将于2024年底开始量产。


金菱通达(GLpoly)导热硅胶片导热系数1-15W,厚度0.3-10.0mm可选,欢迎新老客户及感兴趣的热管理工程师来电咨询。

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