TEC制冷片与金菱通达导热硅胶片的完美结合：1.0mm厚度下耐电压超10KV，超低渗油率＜0.05%

时间： 2024-11-29 来源：金菱通达官网

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笔者作为热工程师，深知在电子设备、激光器等高温场景中，良好的热管理至关重要。在追求更高性能和稳定性的过程中，TEC（热电制冷器）制冷片与导热硅胶片的结合成为一项关键技术。本文一起来了解一下金菱通达导热硅胶片XK-P30是如何通过优化热传导来实现更有效的热管理。

某电气科技客户最近在负责的TEC制冷片项目需要用到性能和导热相匹配的导热硅胶片。客户向金菱通达提供了性能参数对应图用以推荐合适的导热硅胶片。对应图显示导热硅胶片性能要求为：导热硅胶片导热系数需求大于2.8W/mk，压缩应力大致在压缩量为60%时，压缩应力低于0. 5MPa。将导热硅胶片压缩50%左右并放置在150℃下加热168h后测试失重渗油量须＜1%。在了解客户项目及对导热硅胶片的这些性能要求后，金菱通达推荐了导热硅胶片XK-P30，这款导热硅胶片导热系数3W/mk；1.0mm厚度下耐电压达10KV以上；超低渗油率＜0.05%，符合国际无毒绿色产品要求；硬度在shore 00 50以下，柔软而富有弹性，确保TEC制冷片与其他部件之间的高效热传导，是提升制冷效果的关键，导热硅胶片的运用能够显著提高热传导效率，降低热阻，从而实现更有效的热量传递。

客户激光器制冷其应用场景是在激光器系统中的热管理，从而需求稳定控制激光器的工作温度。所以解决方案利用导热硅胶片填补表面间隙，提高热传导效率，确保激光器持续稳定运行。

在给客户寄出导热硅胶片XK-P30样品大概两周时间，就接到客户的电话反馈：导热硅胶片XK-P30第一阶段测试已完成并顺利通过，现在已经运往终端客户处验证。下一步将是需求第二批导热硅胶片XK-P30样品做可靠性和寿命测试。顺利的话该项目将于2024年底开始量产。

金菱通达（GLpoly）导热硅胶片导热系数1-15W，厚度0.3-10.0mm可选，欢迎新老客户及感兴趣的热管理工程师来电咨询。

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