【选型】降低变频器产品系统成本的主控芯片选型推荐,国产浮点型DSP AVP32F335

2019-07-31 世强
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变频器一般按照功率段划分,一般分主控板和驱动板。主控板的系统架构不随功率段的不同而区分。驱动板略有不同。主控板上需要完成复杂的算法运算,对主控芯片的运算能力有很高的要求,早期变频的产品为了提高主控的运算能力,采用效率更高的汇编语言编写程序。现在由于编译器和半导体技术的快速发展,可以很好的支持算法的快速运行。另一方面,变频器对外设的使用有要求,尤其是ADC的转换速度和精度,直接影响系统的控制效果,而快速传输速度DMA功能同样是关键的产品。而为了降低成本,采用集成can、LDO、ethercat的芯片有很大的成本优势。


进芯电子AVP32F335可以应用于变频器产品的主控芯片,下图是AVP23F335的系统框图:

 


AVP32F335浮点型DSP,采用静态的CMOS技术,系统主频达到120MHz(升级版达到250Mhz),3.3V io设计但是内核采用1.5v,采用哈佛结构,集成单精度浮点运算FPU,提供标准数学计算表。内部集成1.5VLDO,同时支持介质访问控制。在外设上是采用6通道的DMA,PWM支持18路输出,6个时间输入捕获,ADC有16个通道。两个正交编码接口,定时器资源上,支持3路32位系统定时器,另有17个通用定时器。在通讯接口上,内部集成了CAN收发器,升级版本的芯片还支持Ethercat总线收发器。封装采用176引荐的BGA和LQFP。


综上所述:AVP32F335的外设资源可以很好的满足变频器产品的要求。尤其是该芯片集成了LDOcan收发器、ethercat控制器(升级版芯片采用),可以很好的降低硬件成本。因此推荐AVP32F335在变频器产品上的使用。


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