【选型】降低变频器产品系统成本的主控芯片选型推荐，国产浮点型DSP AVP32F335

时间： 2019-07-31 来源：世强

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变频器一般按照功率段划分，一般分主控板和驱动板。主控板的系统架构不随功率段的不同而区分。驱动板略有不同。主控板上需要完成复杂的算法运算，对主控芯片的运算能力有很高的要求，早期变频的产品为了提高主控的运算能力，采用效率更高的汇编语言编写程序。现在由于编译器和半导体技术的快速发展，可以很好的支持算法的快速运行。另一方面，变频器对外设的使用有要求，尤其是ADC的转换速度和精度，直接影响系统的控制效果，而快速传输速度DMA功能同样是关键的产品。而为了降低成本，采用集成can、LDO、ethercat的芯片有很大的成本优势。

进芯电子AVP32F335可以应用于变频器产品的主控芯片，下图是AVP23F335的系统框图：

AVP32F335浮点型DSP，采用静态的CMOS技术，系统主频达到120MHz（升级版达到250Mhz），3.3V io设计但是内核采用1.5v，采用哈佛结构，集成单精度浮点运算FPU，提供标准数学计算表。内部集成1.5VLDO，同时支持介质访问控制。在外设上是采用6通道的DMA，PWM支持18路输出，6个时间输入捕获，ADC有16个通道。两个正交编码接口，定时器资源上，支持3路32位系统定时器，另有17个通用定时器。在通讯接口上，内部集成了CAN收发器，升级版本的芯片还支持Ethercat总线收发器。封装采用176引荐的BGA和LQFP。

综上所述：AVP32F335的外设资源可以很好的满足变频器产品的要求。尤其是该芯片集成了LDO、can收发器、ethercat控制器（升级版芯片采用），可以很好的降低硬件成本。因此推荐AVP32F335在变频器产品上的使用。

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