针对服务器及高性能计算设备，兆科推出全方面导热材料矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等

时间： 2024-11-25 来源：Ziitek

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令人兴奋，随着人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的日新月异，数据中心正遭遇数据传输高峰，对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。有效的散热策略不仅关乎服务器的稳定运行，更是降低能耗与运营成本的关键所在。在此背景下，导热界面材料凭借其优异的热传导性能，成为提升数据中心散热效率的重要一环，扮演着举足轻重的角色。

散热挑战在数据中心内部，高性能处理器如CPU和GPU，作为热量的主要源头，往往配备了精细的散热器系统。导热界面材料在此发挥了桥梁作用，它位于处理器与散热器之间，确保热量能够迅速传递到散热器，并释放到空气中。与此同时，随着数据存储需求的激增，高密度存储设备如SSD在数据中心中的应用日益广泛，这些设备在高负荷运转时同样会产生大量热量。导热界面材料被广泛应用于存储芯片与散热模块之间，有效防止过热现象，确保数据安全与设备寿命。

此外，电源模块，包括电源转换器和稳压器等，也是不容忽视的热源。导热界面材料在电源模块与散热器之间的巧妙运用，显著提升了热管理效率，为数据中心的稳定运行提供了有力保障。针对这一系列热管理难题，兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等，通过准确应用这些导热材料，确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。

TIF导热硅胶片

热传导率：1.25~25W/mK；提供多种厚度选择：0.25~12.0mm；防火等级：UL94-V0；硬度：5~85 shore OO高压缩率，柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境，带自粘而无需额外裱粘合剂。

TIF双组份导热凝胶热

传导率从：1.5~5.0W/mK防火等级UL94-V0双组份材料，易于储存，优异的高低温机械性能及化学稳定性，可依温度调整固化时间，可用自动化设备调整厚度，可轻松用于点胶系统自动化操作。

TIC导热相变化材料

导热率：0.95~7.5W/mK避免了初始加热周期过后的额外抽空产品具有天然黏性，无需粘合剂涂层，贴合时也无需散热器预热低压力下低热阻供应形式为带衬垫的卷料，方便手工或自动化操作应用。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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