专注于超微型及微型多级热电致冷片的研究与开发的知名企业——布莫让（i-TEC）

时间： 2024-11-25 来源：世强

布莫让科技坐落于美丽的海滨城市厦门。作为热电行业知名企业，鹏南科技多年来专注于超微型及微型多级热电致冷片的研究，取得了显著的研究成果，并成立了布莫让科技。如今，布莫让团队是一个由世界范围的科学家和工程师组成的多元高素质团队，他们拥有超过 20 年半导体热电行业（如材料科学、热学、机械、化学等）的工作经验。我们为全球范围内的客户设计并生产可靠、高效的超微型及微型多级热电致冷片。我们的愿景是致力于成为世界范围超微型及微型多级热电致冷片的高端品牌

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：深圳市世强元件网络有限公司

品牌官网：https://www.itec-bmr.com/

主要产品：超微型单级TEC 微型多级TEC 超微型 TEC 封装

主要应用：红外探测器,硅漂移探测器,CCD/EMCCD/CMOS/sCMOS,激光-激光二极管,激光-通信,PCR

产品亮点：

超微型单级

布莫让提供超过1500种超微型单级TEC。所有的超微型单级都能提供76℃的最大温差（Th＝30℃，真空，无热负荷）。尺寸范围从1×1mm²到 30×30mm², 最小高度为0.9mm。最大制冷量，电压和电流参数选择范围广泛。

布莫让的超微型单级主要运用于小尺寸高精度控温，例如：通信激光（5G），超辐射激光二极管，光电二极管，发光二极管，功率放大器等。

微型多级

布莫让提供2-6级微型多级TEC。这一系列能提供140℃的最大温差（Th＝30℃，真空，无热负荷）。尺寸选择与超微型单级TEC 相同。最大制冷量，电压电流参数选择范围广泛。微型多级TEC广泛应用于需要深度制冷和精确控温的领域。例如X射线，红外探测器，高灵敏CCD等。

超微型TEC封装

布莫让提供不同类型的管座和外壳的封装服务，包括但不限于：TO5，TO39，TO46，TO66，Butterfly，TOSA，DIL，MS。另外，也可以在超微型TEC冷/热侧封装不同类型的热敏电阻。

定制化解决方案

除了已有的标准产品，布莫让还可以定制生产热电晶粒截面，高度，节距和连接方式的任意非标准组合的超微型TEC。布莫让能够灵活地为客户实现最优的热电解决方案。

布莫让还可以快速为客户提供完全相同超微型TEC的替代产品。若迫切需要为正在运行的系列产品寻找新的超微型TEC替代供应商，布莫让将是您的理想选择。

最小晶粒高度：0.3mm；

最小横截面：0.2mm；

最小节距-：0.15mm；

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