专注于超微型及微型多级热电致冷片的研究与开发的知名企业——布莫让(i-TEC)
产品亮点:
超微型单级
布莫让提供超过1500种超微型单级TEC。所有的超微型单级都能提供76℃的最大温差(Th=30℃,真空,无热负荷)。尺寸范围从1×1mm2到 30×30mm2 , 最小高度为0.9mm。最大制冷量,电压和电流参数选择范围广泛。
布莫让的超微型单级主要运用于小尺寸高精度控温,例如: 通信激光(5G),超辐射激光二极管,光电二极管,发光二极管,功率放大器等。
微型多级
布莫让提供2-6级微型多级TEC。这一系列能提供140℃的最大温差(Th=30℃,真空,无热负荷)。尺寸选择与超微型单级TEC 相同。最大制冷量,电压电流参数选择范围广泛。微型多级TEC广泛应用于需要深度制冷和精确控温的领域。例如X射线,红外探测器,高灵敏CCD等。
超微型TEC封装
布莫让提供不同类型的管座和外壳的封装服务,包括但不限于:TO5,TO39,TO46,TO66,Butterfly,TOSA,DIL,MS。另外,也可以在超微型TEC冷/热侧封装不同类型的热敏电阻。
定制化解决方案
除了已有的标准产品,布莫让还可以定制生产热电晶粒截面,高度,节距和连接方式的任意非标准组合的超微型TEC。布莫让能够灵活地为客户实现最优的热电解决方案。
布莫让还可以快速为客户提供完全相同超微型TEC的替代产品。若迫切需要为正在运行的系列产品寻找新的超微型TEC替代供应商,布莫让将是您的理想选择。
最小晶粒高度:0.3mm;
最小横截面:0.2mm;
最小节距-:0.15mm;
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i-TEC推出多级TEC ,制冷可达到 -140°C的半导体制冷片
热电制冷模块凭借灵活性、多样性等优势,成为诸多现代光电子产业的关键基础零部件。i-TEC布莫让科技作为高品质热电半导体制冷的全球高端企业,以全方位的产品和服务、最佳的解决方案,满足客户对产品成本及可靠性稳定性等方面的需求。其新推出的多级半导体制冷片(TEC)多级制冷可达到-140℃(Th=30℃,真空,无热负荷),最高工作温度可达+225℃。
医疗/工业/消费电子 TEC定制
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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红外探测器TEC定制
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CCD/EMCCD/CMOS/sCMOS相机 TEC定制
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服务
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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