金菱通达6.5W导热胶XK-S65获美国硅谷和国内头部集成灶客户验证，固化后硬度shore00达70
在当今的科技领域中，导热胶的作用至关重要，为众多行业设备器件的高效运行提供可靠保障。金菱通达导热胶XK-S65凭借其卓越性能和独特优势，成功获得美国硅谷科技公司和国内头部集成灶客户的验证。
2023年9月上旬，国内头部集成灶厂商客户联系金菱通达。随后，双方进行了高端智能厨具的热管理技术交流和产品选型推荐的沟通。12月30日，客户寄来加热盘，金菱通达模拟点胶并进行1800h老化测试并出具报告。2024年1月26日，客户反馈待所有测试样件完成后，将在年假前寄出，如未完成则需妥善保存并做好隐私工作。1月29日，金菱通达内部会议确认测试方案，为改进导热胶XK-S65测试效果，改用VPI测试方案以确保达到150℃高温效果。按客户要求，测试设备需改进，更换加粗循环管道的内径和阀门，并减薄用胶量的厚度。
2月29日，内部会议再次确认老化测试方案，改用XK-G2602原料替换用于导热胶XK-S65测试，以降低N次热胀性能。这可使导热胶XK-S65在260℃-270℃以下呈半固化状态，提升性能的同时降低成本。胶层适当减薄，可最大限度降低热胀影响，延长导热胶的服役寿命。受热盘和热源盘之间尽可能采用半刚性紧固连接，如在刚性螺栓螺帽之间增设一个未压紧到位的弹簧垫片。
2024年3月21日，金菱通达导热胶XK-S65高温服役环境下稳定性试验报告提交客户。客户反馈装机测试效果显著，复测报告在范围内合格。结论和推论如下：
1.导热胶XK-S65在耐高温服役环境下的稳定性得到确认。
2.根据受热盘和热源盘的结构、应力特征，以及新批次导热胶XK-S65的物理化学特性，其上限服役温度达300℃。新批次导热胶XK-S65可满足每天工作1小时，连续5年热源盘最高温度不高于250℃的要求，得到再次确认，完全可满足客户应用设计的项目设计及技术要求。
3月29日，客户确认开启导热胶XK-S65小批量试产。4月25日，收到客户第一张大批量量产订单，直至今日，导热胶XK-S65已顺利交付国内头部集成灶客户超半年。
在此集成灶项目2023年11月份进行的同时，美国硅谷一初创公司的智能厨具的温度探头用导热胶也选型了金菱通达导热胶XK-S65，也在2024年3月底好消息传来，获得技术验证通过。
金菱通达导热胶XK-S65的导热系数高达6.5W，固化后硬度shore00达到70，密度为3.4g/cm3，耐电压大于10KV，服役温度范围在-60~200℃，所有重要性能参数均符合客户的要求。
金菱通达导热胶XK-S系列拥有诸多让客户难以拒绝的优势：
首先，金菱通达导热胶采用全自动化生产，通过严格的原材料管控和独创的极配法，确保无人为误差，保证导热胶的高品质和稳定性。其次，金菱通达导热胶XK-S系列经过10年以上的服役寿命验证，各种压缩、应力、模量等验证检测报告齐全，让客户使用无忧。最后，金菱通达还提供全自动配套的导热胶点胶设备，并进行现场技术指导，为客户提供全方位支持。
美国硅谷科技公司和国内头部集成灶客户对导热胶的要求极为严格，而金菱通达导热胶XK-S65能够同时获得这两家客户的验证，充分证明其卓越的性能和优秀的品质。
无论是在新能源汽车，5G/6G通讯，航天航空、光模块还是智能家居如高端集成灶厨具等其他领域，金菱通达导热胶XK-S65已为诸多产品提供高效的散热保障，助力项目取得成功。
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