【元件】 京瓷小型高可靠性的SAW双工器SD16系列，适用于智能手机和通信设备
京瓷小型高可靠性的“SAW双工器”
——适用于智能手机和通信设备——
随着科技的快速发展，智能手机和通信设备对元器件的要求越来越高，小型化、高性能和长寿命的元器件零部件成为市场的迫切需求。
京瓷，作为电子元器件领域的佼佼者，凭借其优秀的技术实力，推出用于智能手机和通信设备的小型SAW双工器“SD16系列”。接下来，让我们一起揭开它的神秘面纱～
1. 概述
京瓷于2021年发布了业界超小封装*（1.6x1.2mm）的CSP型（芯片封装）SAW双工器SD16系列，并根据市场需求不断扩充该系列的产品阵容。两款产品均采用京瓷特有的SAW技术，实现了小型化、高性能和高可靠性。今后，京瓷也将持续为实现高质量的无线通信做贡献。
*截至2024年3月。根据京瓷的调查
用途
智能手机、各种通信设备等
2. 特点
1、业界超小封装*投产
1.6×1.2mm的超小封装，维持高品质和高可靠性的产品性能。
*截至2024年3月。根据京瓷的调查
2、性能优于传统封装产品（1.8x1.4mm）
不仅实现了小型化、轻量化，还具有更低的损耗、更高的衰减特性、更高的隔离度和更强的耐电性。
3、丰富的产品阵容满足市场需求
产品阵容强大，包括开发难度较高的Band13（符合NS07标准）。
以上数据均由京瓷调查
3. 产品阵容
4. 【新产品】BAND13+14（SD16-0782T8UUA1）
特点
a. 小型
b. 低损耗
c. 高隔离
d. 支持NS07
e. High Power Durability for 5G:
(Band13Tx/Band14Tx)
DFT-s-OFDM : 31dBm
CP-OFDM: 29.5dBm
曲线数据
电气特性
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本文由玄子转载自KYOCERA京瓷中国商贸公众号，原文标题为:【产品阵容扩充】 京瓷小型、高可靠性的SAW双工器，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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