2024年Silicon Labs(芯科科技)无线SoC新产品发布会

2024-11-26 世强
无线SoC,超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片,多协议SoC,SiWx917 无线SoC,超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片,多协议SoC,SiWx917 无线SoC,超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片,多协议SoC,SiWx917 无线SoC,超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片,多协议SoC,SiWx917

智能家居不断普及的今天,WiFi功能作为其重要的“中枢神经”,将分散的智能设备连接在一起,实现互联互通、数据传输和智能控制。而如何提升Wi-Fi的安全性?如何延长设备的续航能力?更是成为了家居系统、物联网开发人员关注的焦点。由此,我们站在科技与创新的交汇点,诚邀您共同见证一场颠覆性的新产品发布会——2024年SILICON LABS(芯科科技)无线SoC新产品发布会 !与您共同见证无线SoC演进的新篇章!

想象一下,当大内存、小尺寸和低功耗完美融合,无线SoC会碰撞出怎样的火花?对此,Silicon Labs将在12月26日的新产品发布会上,重磅推出的SiWx917以及MG2X系列无线SoC。两款产品均集成了先进的无线技术、强大的处理能力和高效的能耗管理,同时还具备了两项关键功能:超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持。进一步为开发人员实现智能家居、物联网、智能建筑生态系统的深度整合,为人们带来更高的安全性和更智能的生活体验。

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新品亮点抢先看

SiWx917作为一款新一代超低功耗Wi-Fi 6+蓝牙BLE 5.4无线SoC芯片,为开发者实现超乎想象的性能、体验双重突破。

  • 超低功耗:多种电源管理模式,允许用户远程唤醒

  • 续航进化:同样电池容量下工作时间更长,电池寿命更长

  • 高集成度:集成Wi-Fi、蓝牙、处理器和安全模块,还搭载高效的32位ARM CortexM4处理器


MG2X系列多协议SoC是一款多核单芯片解决方案,超低功耗、高性能和强大的安全性使其成为物联网开发的最佳解决方案。

  • 通信融合:灵活支持多种无线协议,实现多元设备高效互联互通

  • 高度适配:多核架构与高达3MB的可用Flash相结合,几乎适合任何物联网应用

  • 数据保护:Secure Vault™安全技术防止物联网生态系统安全漏洞


直播间抽奖赢好礼

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直播间内将不定期抽取以上重磅奖品,中奖名单直播间内即时公布。
凡进入研讨会直播间并积极评论提问,或转发邀请行业同仁进入直播间的用户,将有机会参与抽奖。邀请人数越多,中奖几率越大。
除了收获满满知识,还可能赢得超值大奖,12月26日让你满载而归,还等什么,赶紧报名参与活动!


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活动时间:12月26日 在线直播

参会流程:在线报名→ 参会提醒 → 在线参会 → 讲义及技术服务

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关于Silicon Labs

Silicon Labs(芯科科技)成立于1996年,是领先的芯片、软件和解决方案供应商,正致力于建立一个更智能、更互联的世界。其集成硬件和软件平台、直观的开发工具和卓越的生态系统支持,使Silicon Labs成为构建先进工业、商业、家居和生活应用的理想长期合作伙伴。Silicon Labs在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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