【产品】实现灵活、可扩展的逆变器IGBT设计不可缺的驱动方案

2017-04-16 世强 飞翔
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——适用于工业驱动及嵌入式驱动等领域中1200V的设备


随着功率器件的快速发展,电力电子设备逐渐向高集成化的方向发展。德国VINCOTECH(威科电子)最近推出新IGBT模块80-M3126PA200M7-K820F70,采用三菱第7代IGBT模块的MiniSkiiP PACK 3功率模块技术,额定电流达200A。适用于工业驱动及嵌入式驱动等领域中1200V的设备。 


80-M3126PA200M7-K820F70模块采用MiniSKiiP 3封装小为16 x 82 x 59mm,具有低饱和电压下运转良好,损耗低等优点,并可实现最优转换行为。是驱动应用IGBT模块技术的优先选择。由于采用全新的压接技术,无需焊接处理,能够实现快速安装。下图为产品图片。

图1:产品图片


80-M3126PA200M7-K820F70采用三菱的第7代IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性,能够提供卓越的EMI特性,并减少总体系统成本。MiniSKiiP PACK 3模块拥有高达200A的输出电流,因此,更便于工程师实现灵活、可扩展的逆变器IGBT设计。该系列应用于电机驱动、发电设备,FWD、 NTC直接装在模块内部,系统整体集成度高,可明显降低损耗、改善EMI性能,是大功率驱动应用的理想选择。下图为基于IGBT 7的PIM电路图。


图2:基于IGBT 7的PIM电路图


MiniSKiiP PACK 3模块特点:

三菱第7代模块和二极管技术 

饱和压降低

输出电流200A

针对EMI而优化的开关特性

采用MiniSKiiP 封装

无焊接弹簧触点安装技术

内部集成PTC温度传感器

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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  • 用户13871211 Lv7. 资深专家 2018-09-07
    了解下
  • 志成 Lv7. 资深专家 2018-09-06
    不错
  • abbott wang Lv7. 资深专家 2017-09-30
    学习了
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