金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST，硬度小于shore A 20，IGBT功率模块散热的不二之选

时间： 2024-11-27 来源：金菱通达官网

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金菱通达导热绝缘材料 XK-F20ST，主要应用在MOS、功率模块、电源、工业大功率电源、光学模块、电动工具、马达控制、功率半导体等领域，性能优异，价格实惠，交期灵活。

东莞某客户正在寻找一款替代国际品牌SP2000的导热绝缘材料。与金菱通达联系说明他们现在想找一款导热绝缘材料用来替代SP2000。凭借对市场趋势的敏锐洞察，客户意识到国产化替代国外导热材料的重要性。客户的需求很明确：找一款导热系数在2-3W之间、厚度约0.2mm的国产导热绝缘材料，用于替代国际品牌产品。在参考了相关的型号规格书后，金菱通达推荐了导热绝缘材料XK-F20ST。由于国外导热绝缘材料价格的疯狂上涨，客户对国产导热绝缘材料价格有一定要求，希望能以更有优势的价格替代SP2000。金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST不仅性能上可以满足客户的技术需求，价格也相比国外导热绝缘材料有明显优势，约为其70%左右。

这款导热绝缘材料XK-F20ST是专为IGBT功率模块设计的高性能散热材料。它采用先进的导热技术，具有卓越的散热性能和电气绝缘性能。硬度小于shore A 20，能与接触面很好地贴合，热传导系数高达2.3w/mK，能有效地将热量传输到散热器，提高散热效率。在经过半个月的测试后，终端客户完成了测试验证，装机散热性能满足需求，单价和交期也得到了客户的认可。近期将进行小批量采购。

金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST已在多个客户的应用案例中得到验证，是客户明智放心的选择。它为功率模块和电源应用的稳定运行保驾护航。

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