鸿翼芯自保护低边驱动芯片HELS120和HELS120D通过车规级AEC-Q100认证
2023年5月上旬,广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司(以下简称“鸿翼芯”)采用两款封装的自保护低边驱动芯片HELS120(单通道)和HELS120D(双通道) 顺利通过AEC-Q100 Grade1车规级可靠性认证,这是公司首款通过车规级检测的产品,标志着鸿翼芯按照国际标准建立起车规级别的品质管控体系,向汽车电子行业迈出了坚实的一步。
首次挑战AEC-Q100认证,“连下两城” 稳握汽车市场入场券
不同于消费级产品,汽车对于芯片及其零部件的运行温度、工作寿命、抗干扰能力等都有着极为苛刻的要求。汽车芯片需要面临各种复杂的天气情况下长期行驶的情况,其设计寿命大多在10年以上,在老化试验模拟时需要在-40~125℃温度下连续运行1000小时,检验芯片的性能,而消费级芯片只要在普通温度下测试48小时,因此极为考验芯片厂商的研发能力。对每一个不同等级下的AEC-Q100车规芯片产品,工作温度(AECQ100_Rev_H规范),如下表:
· Grade0/1适用于传动系统或引擎盖下的应用,如发动机控制、传输电子、转向、制动和气囊领域
· Grade2/3适用于车厢内信息通信处理和信息娱乐应用
汽车芯片的安全、可靠与否与用户的生命安全息息相关,车企及Tier 1对于安全的重视与日俱增。本次HELS120/HELS120D经过严苛、专业、公正的测评,证实鸿翼芯的芯片研发能力大幅提升,获得进军汽车前装市场的入场券。
HELS120/HELS120D:带自保护功能的智慧型低边驱动芯片
HELS120/HELS120D是一款具有内置热关断、过流与过压保护功能的自保护低边驱动芯片,分别采用小型裸露焊盘SOP8L封装与SOT-223封装。可满足汽车和工业应用领域阻性、感性和容性负载开关的严苛要求。
HELS120/HELS120D工作机制
HELS120/HELS120D自保护低边驱动芯片具有三大内置功能,可为芯片正常工作提供保护机制:
·内置热关断功能,当检测到芯片温度过高,瞬间启动关断功能;待芯片冷却后,可重新开始工作;
·内置过流保护功能:自动限制芯片电流最大极限值,防止芯片被损坏;
·内置过压保护功能:自动限制芯片电压最大极限值,防止芯片被损坏。
低边驱动芯片主要应用于车身控制模块BCM(Body Control Module)、汽车空气调节系统HVAC(Heating, Ventilation, Air-conditioning and Cooling)、车用逆变器、无刷鼓风机和新能源汽车电池管理系统BMS(Battery Management System)等,据预计中国市场每年有6000W的需求。按计划,今年上半年鸿翼芯HELS120/HELS120D搭载客户车型正式进入量产阶段,此次AEC-Q100车规认证的通过,为客户的项目落地注入了更强的信心与希望。
应用说明:
BCM
HVAC
BMS
调速模块
无刷鼓风机
关键技术指标:
1、驱动电流高达1.5A,导通电阻为120mΩ
2、具备电流限功能,典型值为2.67A
3、集成输出电压钳位功能,在驱动感性负载时有效保护器件不被损坏,漏源钳位电压:40V
4、工作温度:-40℃~125℃
5、内置热关断保护功能
6、内置ESD保护功能
7、兼容标准器件
8、使用BCD工艺,对功率管面积和芯片封装散热等都提出了更高要求
9、可通过输入引脚进行诊断反馈
10、可直接接入功率器件的栅极
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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