法雷奥与罗姆联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块TRCDRIVE pack™
业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。
法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主流轿车，甚至大型电动卡车，跨越各种车辆类型和市场，扩大了高效电动移动出行的支持领域。此次合作将法雷奥拥有的机电、热控制以及软件开发的专业知识与罗姆的功率模块相结合，推动功率电子解决方案，助力全球汽车系统的性能和效率提升以及节能减排。
法雷奥和罗姆自2022年开始合作以来，一直在开展旨在提高牵引逆变器性能和效率的技术交流，而牵引逆变器是电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）推进系统的重要组成部分。双方致力于通过改进功率电子技术来优化冷却系统和机电一体化，以改善散热性能、提高效率，从而优化性价比。另外，还通过采用碳化硅封装来提高整个系统的可靠性。
稳固的合作关系：法雷奥和罗姆利用双方的优势和密切的交流，实现高性能动力总成系统。
法雷奥电源逆变器平台总监 Nicolas GELEZ（右）、
法雷奥动力采购副总裁 Christophe CHEVALIER（中）、
罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram HARNACK（左）
法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“对于法雷奥动能系统事业部来说，此次合作意味着在提供先进且高效率功率电子产品方面向前迈出重要一步。双方将共同致力于通过建立高耐压逆变器的新行业标准，加快向更高效、更经济电动出行的转型速度。”
罗姆半导体欧洲总裁Wolfram HARNACK表示：“很高兴罗姆的功率半导体能够为汽车零部件行业的领航企业法雷奥提供支持。罗姆的TRCDRIVE pack™实现了高功率密度，有助于提高功率转换效率。我们将通过与法雷奥的合作，为高效率动力总成系统的开发贡献力量。”
这些突破对于满足延长续航里程、实现高速充电功能以及适用于BEV和PHEV的性能高且经济实惠的逆变器等需求而言至关重要。法雷奥计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。法雷奥和罗姆将共同为新一代xEV逆变器的效率提升和小型化贡献力量。
关于TRCDRIVE pack™的背景
TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用碳化硅塑封型模块的专用商标。该商标产品的功率密度高，并采用罗姆自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器需要解决的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。碳化硅功率器件能够在高电压条件下以很低的损耗进行功率转换，因此将法雷奥的组件技术和外壳加工技术以及热控制技术优势与罗姆的功率模块技术优势相结合，将会产生协同效应。法雷奥和罗姆通过在车载功率电子领域的合作，来提高牵引逆变器的性能和效率，从而为实现无碳社会做出贡献。
・TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
关于法雷奥
法雷奥作为一家技术公司，是全球汽车制造商和新型交通参与者的合作伙伴。公司始终积极创新，致力于打造更安全且更智能、可持续的移动出行。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、舱内体验重塑和照明技术这四个领域拥有行业先进的技术和领导者地位，是移动出行变革进程中的重要发展原动力。
法雷奥相关数据：2023年销售额达220亿欧元，拥有109,600名员工，业务遍及全球28个国家，拥有159家工厂，64个研发中心，19个销售平台（截至2024年6月30日）
法雷奥已在巴黎证券交易所上市。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由上山打老虎转载自ROHM官网，原文标题为:法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
罗姆在PCIM Asia上展出SiC封装模块TRCDRIVE pack™及GaN HEMT在内的丰富产品
2024年8月28-30日，全球知名半导体制造商ROHM参加在深圳国际会展中心举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会，简称PCIM Asia。罗姆在PCIM Asia上展出TRCDRIVE pack™及GaN HEMT在内的丰富产品。
罗姆携碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体亮相2024 PCIM Asia，并分享最新功率电子技术成果
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆D14）。展会上，罗姆聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。
基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品，亮相第十六届汽车动力系统技术年会
7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）在青岛盛大举行。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品亮相本届年会，吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。
ROHM(罗姆) IC/功率器件/分立式半导体/无源元件/光学器件/模块 选型指南
描述- ROHM launched the ComfySIL™ brand for customers involved in the design of functional safety to use products that support SIL (Safety Integrity Level) in a ‘Comfy’ (comfortable) manner, and for social systems' greater safety, security, and convenience to which ROHM can contribute through its products.
型号- DTC143TE3,KA2004-H05N20A,ML62Q20XX,RCJ220N25,SML-S13UT,DTC143TEB,RSX101VYM30,SML-D12M8W(C),SDR,R6002JND4,BD60A00NUX,RB238NS150,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,MG6405WZ,BDJ0GA3VEFJ-M,SML-811UT (A),SML-010VT,BD94130EFV-M,DTA124XM,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,RSS060P05,BD71L4LG-1,SFR,BR25A512,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,BD6995FV,KD2002-G0JB10A,BU23TD2W,SML-S13VT,BD12IC0WEFJ,BU97941FV,SLI-325YC(W),RQ5L015SP,BH7673G,SML-811UT (C),BD52XXG-2C,BD6046GUL,RGW60TS65HR,BD10KA5WFP,BA03CC0FP,SML-D12Y3W,BM6241FS,BD450S5FP2-C,MH2206WZ,BD63521EFV,BU94702AKV,SML-S13PT,RB168MM200,DTC144WCA,BD22621G-M,SLI-343URC,RS6R035BH,BDJ2FC0WFP,RGT20NL65,DTD123TC,DTA015TUB,BD750L5FP-C,BM521Q25F,R8003KNX,BD52XXG-1 SERIES,SML-D12D8W (C),DTA023YEB,UCR006,BD95514MUV,BD9S200MUF-C,SML-H10PD2B,DTD123TK,RFN6T2D,IMX25,BD80FD0WHFP,R6000ENH,SML-S13RT,BU64253GWZ,BD70GC0VEFJ-M,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,CSL0902DT (C),RBR5L30B,RBR5L30A,RSX501LAM20,RCX300N20,KD2003-F0FW00A,BH76363FV,RQ1E075XN,TFZV,RF4G060AT,BD83A04EFV-M,BV1LC085EFJ-C,BD10IC0WHFV,BU2394KN,BAXXBC0,SML-A12MT (J),BU4094BCF,KR2002-D06B71A,BD33C0AWFP2-C,ML86V76580,DTC114YEB,RQ5E020SP,BD63573NUV,DTA015TEB,BA90BC0,DTC114YE3,SML813BNT,BH1730FVC,DAN222WM,BD68888MUV,BM2P241W-Z,PML100,BU34DV7NUX,DTC143TKA,SCS220AJ,SMLK1,BD33GC0VEFJ-M,SCS220AG,R6511ENX,BDJ6FD0WHFP,SMLK18WBNCW,R6511ENJ,CSL0901UT (C),RX3L07BBG,QS8J2,RF305BM6S,SML-011VT (A),BH1603FVC,RS1E180BN,BD53108G-CZ,DTA124EEB,BD8317GWL,BD3508MUV,RB238NS100,BD950M5EFJ-C,BD450S2FP3-C,SML-S13YT,BD00FC0W,SML-010YT,DTA124EE3,BD50HC5VEFJ-M,BD60HA5VEFJ-,SML-H12D8T(C),BD81870MUF-M,RB168LAM-30,RFUH25TB3S,BD9B600MUV,DTD123YC,BM2P159PF,DTC024XUB,SML-P11DT (R),BD725L05G-C,DTA124ECA,RB168LAM-40,RSS065N06,DTD123YK,RH6E040BG,2SC2412K,BD25IC0V,BD25IC0W,BDJ2FC0W,LBP-602MA2,BD46EXX5G-M SERIES,FMY1A,BD7691FJ,BD82004FVJ-M,BDJ0GA3WNUX,BD450S5WFP2-C,SML-522MY8W,DAN222ZM,BM2P060MF-Z,RFS60TZ6S,DTC114YCA,RBR10BGE30A,RBR40NS60A,BH76809FVM,RRH100P03,SCT3105KL,DTC043ZEB,SCT3105KR,BD9060F-C,RQ6E080AJ,BA15DD0WT,RB168LAM-60,R6035KNZ4,DTC144EU3,2SA1037AK,RESD1CANY,DTC144EUB,SML-D13WW (C),BD2266G-M,DTC023EEB,SML-012PT (A),SML-S13DT,RBS1LAM40A,BD7690FJ,DTA143XCA,SMLP2,BSM180C12P2E202,RGTH60TS65D,BD50C0AFP-C,R6035VNX3,BD99950MUV,RE1J002YN,RF101LAM2S,BM61S41RFV-C,2SCR587D3,BD1HC500HFN-C,BU7205S,2SAR553P,BV1LE080EFJ-C,BV1LC150EFJ-C,SML-011DT,RS3E095BN,BD54105G-CZ,2SAR553R,RQ3E130BN,BU2FSA4WGWL,BD15HC5WEFJ,SML-812MT,DTA143XEB,BD9862MUV,BD52W03G-C,BD48W00G-C,DTA143XE3,SLI-325DU(W),LMR982,SLR343WBN2PT2□□□□□□,LMR981,BD37522FS,RB088BM150,RB088LAM100,2SAR552P,BD26503GUL,R8002KND3,2SCR512P5,QS8K2,BU7465S,RFNL15TJ6S,BD733L2FP-C,BD30KA5FP,LM8391EY,QS8J4,BD90C0AFP2-C,QS8J5,BD68710EFV,LB-402VN,BD50C0AWFP-C,BM1Z103FJ,2SAR554P,BD9060HFP-C,BC848BW,YQ30NL10SE,BR25G640,2SAR554R,RGTV80TS65,RB715FM-40,BD62120JEFJ,LB-402VD,RBR15BM30A,DTA124EKA,BA30JC5T,BA178M05FP,BD800M5WFPJ-C,SMLP2 SERIES,BD33IA5WEFJ,BAJ2DD0,2SCR523EBTL□□□,BDXXHC0WEFJ,DTB513ZM,RSDT27BM,SMLEN3WBC8W,BU33UV7NUX,SML-011UT(A),BU97550KV-M,RF101LAM4S,BM2P121X-Z,TE3004-TP1W00A,LBP-602MK2,RB078BM30S,BD8961NV,BD67173NUX,MG7901WZ,DTD123EK,SCS304AM,BU7461S,SCT3060ALHR,BD30FC0WFP,RB088LAM150,RGW00TS65DHR,YQ20BM10SD,RSS100N03,RQ6E045BN,2SAR552P5,BU7462S,RD3L220SN,BD7J101EFJ-LB,1SS390SMFHT2R,DTD123EC,DAN235FM,RFN2LAM6S,SCS215AJHR,BD65496MUV,KA2002-B05B70A,2SC5824,BU52272NUZ,2SC4102U3,BD9B300MUV,RB558WM,DTC114GU3,SML-D12Y1W,BU33SD2MG-M,RBQ15BM45A,BU7464S,BA178M18FP,RV3C002UN,BA178M05CP,SCS304AG,SLI-570 SERIES,BU29TA2W,SCS304AJ,SML-S13MT,BM63374S-VA,BM63374S-VC,RFN2LAM4S,BDJ0GA3V,BD49EXXG-M,BD3575YFP-M,BDJ0GA3W,BM2P13B1J-Z,BU32TD3W,DTA124EUB,RB168MM150,BA178M18CP,BD18IA5VEFJ-M,RB461FM,BU33SA4WGWL,BV1HLC45EFJ-C,DTA124EU3,SIR-56ST3F,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,RB162VAM-20,BU9794AKV,2SCR574D3,BU32TD2W,RGCL60TS60,BD9615MUV-LB,BM2P151X-Z,BD3814FV,LB-402MN,BD41041FJ-C,BD15GA3WNUX,LB-402MD,2SC5866,BU52077GWZ,SLI-343V8R,SML-D13WW (A),BD9573MUF-M,RB088BM100,BD18336NUF-M,SLA580ENT,VS14VUA1LAM,DTC043ZUB,MR7930,BD6326ANUX,SH2104WN,RSX101MM-30,SCT3030KLHR,BU7487,BU7486,BU7485,BU7481,UMZC6-8NFMFHT106,DTC144EE3,BD50GC0VEFJ-M,PMR18L,RD3R05BBH,DTC144ECA,MCR01,VS13VUA1LAM,MCR03,BD2200GUL,RS1E130GN,BD33GA5VEFJ-LB,BU7475,RQ6E030SP,BP3622,BD14210G-LA,BP3621,BSM180D12P3C007,BD63725BEFV,RBR5L40A,SML-Z14YT (A),BU7465,BA17815FP,BU7464,BU7462,BU7461,BU4051BCF,RCJ700N20,VS24VUA1VWM,BD00HC5VEFJ-LB,BD9408FV,BD00HA3VEFJ-LB,RX3P10BBH,KDZV SERIES,BU1ATD2WNVX,RB168MM100,BD8314NUV,BD9107FVM,BD34700FV,BD5466GUL,RF4E080BN,DTC144VCA,DAP202FM,SML-Z14YT (C),BA05CC0T,BA05CC0W,RF6G035BG,UT6KE5,SML-D13FW (C),BD60HC0VEFJ-M,BM2P134EF,BD00GA5VEFJ-M,BD30KA5WF,BU1JTD3W,BD60GA5VEFJ-LB,BD52XXNVX-2C,SML-D15YW (C),BM2P137TKF,MMBZ27VCLY,SML-811VT(A),BU90005GWZ,DTA123YM,RGWX5TS65D,LM358,ML62Q1714C,BA17815CP,BD16950EFV-C,KD3004-TQFW00A,RBR2LAM40A,DTC114WUA,BD33HA5WEFJ,BD00EA5W,UT6KC5,BD18340FV-M,LM324,ML62Q1713C,MCR10,RQ3G110AT,MNR12,MNR15,MNR14,2SCR586J,MNR18,SML-811VT(C),BM6242FS,BU28SA4WGWL,KA2003-B35N00A,MH2205WZ,RFS30TZ6S,LM339,LAP-601DB,BU7495,CSL1101WBDW,BD63536FJ,MNR02,QS6Z5,MNR04,STM 331U,BU1JTD2W,MC
【元件】瑞之辰推出首款SiC MOSFET PIM模块，可替代硅基IGBT芯片的模块，系统损耗降低三分之一
又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分之一。与此同时，这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式，模块体积减少约57％，而且使用了瑞之辰自主研发的10项工艺创新，模块可靠性得到大幅提升，非常适用于新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域。
【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来
针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。
ROHM（罗姆）IPM（智能功率模块）选型指南（中文）
描述- ROHM的IPM（Intelligent Power Module）是将适合IGBT器件的驱动电路、保护功能一体化封装的产品。为设备的高效化、设计简略化做出了贡献。
型号- BM63563S-VC,BM63375S-VA,BM63377S-VC,BM64375S-VA,BM63377S-VA,BM63364S-VC,BM63574S-VA,BM63964S-VA,BM64377S-VA,BM63364S-VA,BM63574S-VC,BM63563S-VA,BM63964S-VC,BM63375S-VC,BM63363S-VA,BM63575S-VC,BM63363S-VC,BM63575S-VA,BM63573S-VC,BM63963S-VC,BM63963S-VA,BM63373S-VA,BM63764S-VA,BM63373S-VC,BM63764S-VC,BM63767S-VC,BM63767S-VA,BM63967S-VC,BM63577S-VA,BM63763S-VC,BM63564S-VC,BM63967S-VA,BM63374S-VA,BM64374S-VA,BM63763S-VA,BM63564S-VA,BM63374S-VC,BM63573S-VA,BM63364S-XX,BM64378S-VA,BM63577S-VC
ROHM（罗姆）"全SiC"功率模块选型指南（中文）
描述- SiC功率模块是节能环保的器件，与传统产品相比有多项改进，有效地利用了电源和资源，并且在维持或提高性能的同时降低了功耗。例如，集成SiC MOSFET和SiC SBD的全SiC功率模块中的开关损耗显著低于额定值等效的硅基IGBT模块。此外，与传统模块不同，这些新型SiC产品支持100kHz以上的高频操作，提高了感应加热用的高频电源和混合动力存储系统等工业设备的效率。
型号- BSM300C12P3E201,BSM300C12P3E301,BSM180C12P2E202,BSM400D12P3G002,BSM300D12P2E001,BSM600D12P3G001,BSM080D12P2C008,BSM180D12P3C007,BSM180C12P3C202,BSM400C12P3G202,BSM300D12P4G101,BSM120C12P2C201,BSM120D12P2C005,BSM450D12P4G102,BSM180D12P2E002,BSM600C12P3G201,BSM180D12P2C101,BSM400D12P2G003,BSM600D12P4G103,BSM300D12P3E005,BSM250D17P2E004
【产品】采用标准HPD封装的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6，提高系统输出电流能力10%
汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。该产品采用标准HPD封装，并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺，以及高密度铜线键合技术。
Melexis最新推出多款汽车级芯片，强化汽车市场的发展，拓展消费和工业创新应用，在实际应用中更易集成入系统模块
凭借持续不断的技术创新能力，全球汽车半导体传感器行业的领先企业MELEXIS 在2022年面向汽车以及其他关联市场推出了多款传感器“芯”产品，包括磁位置传感器、电感式传感器、压力传感器、氛围灯驱动、电机驱动、霍尔开关等等。Melexis 通过灵感工程的不断突破，用创新赢得了行业的青睐。磁位置传感器 MLX90376：全新的绝对磁性位置传感器芯片，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于36
【应用】汽车48V ECU系统的电源解决方案
占用空间的减少带来了ECU系统整机体积的减小、功率密度的提高。
牵引逆变器驱动用 小型、单面高散热性封装型功率模块 TRCDRIVE pack™
型号- BST1040D08P4A156,BST1040D08P4A166,BST740D08P4A154,BST580D12P4A161,BST740D08P4A164,BST580D12P4A151,BST500D08P4A104,BST500D08P4A114,BST780D12P4A163,BST780D12P4A153,BST400D12P4A101,BST400D12P4A111
【产品】4-5000mohm大功率采样电阻SMT系列，最大功率可达7W，适用于汽车和工业市场
ISABELLENHUETTE的SMT系列是采用PLAN技术生产的一款小尺寸大功率高精度的采样电阻，通过了AEC-Q200测试，有0.5%、1%、2%、5% 4种精度，4-10mohm低阻下温漂系数可以控制在100ppm/K以内，10-4000mohm阻值内温漂系数可控制在50ppm/K以内。主要应用于汽车和工业市场，在功率模块、开关电源、变频器和汽车控制系统中都得到广泛使用。
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
日前，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于“极氪”电动汽车3种车型的主机逆变器上，有助于延长车辆续航距离以及提高性能。
电子商城
现货市场
服务
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制无线位移传感器量程范围10~600mm，采用了无线传输方式，可远程自动实时检（监）测位移量值，准确度级别(级)：0.2、0.5;内置模块：无线传输模块、供电模块;传输距离L(m)：可视距离1000 (Zigbee、 LORA)。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论