采用灿芯半导体SoC平台解决方案的智能电表芯片量产,为客户提供更加可靠、稳定及高性价比的优质解决方案

2024-11-27 灿芯半导体官网
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中国上海——2019年10月16日——一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布,采用灿芯SoC平台解决方案以及40nm及0.13μm工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。

 

此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上,整合了多个传输接口IP,支持工业级的有线或无线连接,如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi,为智能水表、电表和气表提供智能互连方案;利用自适应通信功能,网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。

 

智能电表芯片的商业化生产既是灿芯在工业化SoC芯片设计上的重大突破和里程碑,同时对智能电表行业也具有重要的意义,” 灿芯半导体总裁兼首席执行官庄志青博士表示,“今年预计总共出货300多万套。这套芯片的成功量产展示了灿芯不断为客户提供更加可靠、稳定及高性价比的优质解决方案和服务的承诺。

 

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司,是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key)服务。灿芯半导体为客户提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

 

灿芯半导体的”YOU”系列IP和硅平台解决方案,经过完整的流片测试验证。其中YouSiP (Silicon-Platform)方案可以为系统公司(System House)、无厂半导体公司(Fabless)实现产品差异化提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

 

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立。公司总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。

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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

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