【IC】 引领高压驱动技术新篇章！数明半导体小封装LGA版双通道隔离驱动器SiLM824xHB/SiLM826xHB系列上新
在无人机、数据中心与通信基站、高性能功放电源等应用领域，高压驱动技术正面临前所未有的挑战：如何在确保高效能的同时兼顾小型化和高可靠性？数明半导体精准捕捉市场脉搏而推出SiLM824xHB（涵盖46/47/48型号）与SiLM826xHB（涵盖63/64/65型号）系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，不仅凝聚了卓越的性能与紧凑设计，更以高度灵活性，为高压驱动技术开启了崭新篇章，完美响应市场对于高效、小型、可靠解决方案的迫切需求。
SiLM824xHB与SiLM826xHB系列，凭借其小巧而强大的特性，正逐步成为推动多个行业革新的关键力量。在无人机领域，它们以轻量化设计与卓越的能源管理，助力无人机实现更长续航与更高飞行效率；在5G与云计算驱动的数据中心及通信基站，与氮化镓（GaN）功率器件的默契配合，不仅大幅提升了能效，还有效解决了空间与散热的双重挑战；至于音频设备，尤其是高端功放电源，该系列驱动器凭借精准控制与稳定输出，确保音质的纯净与功率的持久。
尽管SiLM824xHB与SiLM826xHB系列在功能上有所相似，但它们各自在驱动电流和输出电压上的独特优势，使得这两个系列能够更精确地满足不同应用领域的特定需求，为行业提供了更加灵活且高效的解决方案选项。其中，SiLM824xHB系列以4A源电流、6A灌电流及33V输出电压范围，与GaN器件协同工作，实现高频高效；而SiLM826xHB系列则凭借高达10A的源极和漏极峰值电流，以及30V输出电压，轻松应对各类高压驱动需求。两者均采用5mm x 5mm的13脚LGA5x5封装，专为空间受限应用设计，同时支持宽范围输入电压，与多种控制器无缝对接，极大地提升了设计自由度。
此外，两系列驱动器均具备卓越的隔离性能，隔离电压高达数千伏特，有效隔绝高压电路与低压控制电路，确保系统安全无忧。CMTI（共模瞬态抗扰度）可达150kV/μs，有效抵御外界电磁干扰。在信号传输方面，低传播延迟特性保证了快速响应，延迟时间低至纳秒级，使得系统控制更为精准。另外，可编程死区时间功能使用户可根据实际需求灵活调整死区时间，范围广泛，从几纳秒至数百纳秒不等，这一特性不仅进一步优化了系统效率，还赋予了用户更多的定制化设计空间。
数明半导体的这一系列新品，凭借卓越的性能、精巧紧凑的设计、高度的灵活性和广泛的应用范围，有效解决高压驱动技术在追求高性能、小型化和高可靠性过程中遇到的困难。为无人机、数据中心、通信基站及高性能功放电源等高压驱动技术领域应用向高效、灵活、可靠解决方案发展提供了有力支持。
产品特性
1.高电流驱动能力
SiLM824xHB系列：源电流高达4A，灌电流能力达6A。
SiLM826xHB系列：源电流和灌电流能力均高达10A。
2.宽输入电压范围
支持3V~18V的输入电压，适应多种电源环境。
3.高输出电压支持
SiLM824xHB系列：输出电压范围可达33V。
SiLM826xHB系列：输出电压范围可达30V。
4.多种UVLO阈值选择
提供12.5V、8.5V、5.5V和3.5V四种UVLO阈值，灵活适配各类功率器件。
5.负电压容忍
输入管脚能耐负5V电压，增强电路保护性能。
6.高CMTI性能
共模瞬态抗扰度（CMTI最小值）150kV/μs。
7.小封装LGA版
提供LGA5X5-13封装。
8.卓越隔离耐压
隔离耐压2500VRMS，符合UL1577标准。
9.宽工作温度范围
温度范围-40°C~125°C，适应极端环境条件下的稳定运行。
10.可编程死区时间
支持死区时间可编程功能，通过调整DT脚对地电阻即可精确设置死区时间，有效避免功率管直通风险。
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本文由玉鹤甘茗转载自数明半导体公众号，原文标题为:数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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