电力半导体器件的水冷板散热方案

时间： 2024-12-23 来源：大图热控官网

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水冷板,水冷板散热器,96_10120025A01-01,96_10120025A01-02

1、电力半导体散热的技术要求

水冷板散热器承受压力值及表面硬度要求散热器在使用时承受压力值为：≥100 kN ；表面硬度：≥70HB；

表面处理：水冷板散热器外表面应经过化学镀镍防护处理，采用化学镀Ni-P合金镀层，镀层满足GB/T 13913-2008要求；

外观要求：外表光亮，表面没有点坑、起泡、剥落、球状生长物、裂缝、划伤等缺陷；

镀镍层厚度要求为：8～12μm；含磷量要求：10～14％（wt％）。

流阻要求：（测试压损-额定压损）/额定压损≤5%；

压力测试：施加10bar气压放置于水中无任何气泡和形变产生。

2、水冷板仿真数据

3、水冷板压力仿真

4、针对半导体设备做出的水冷板外观设计

5、水冷板加工过程及检测

6、水冷板焊接C扫图

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型号- DTC1000

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