灿芯半导体和全球电力线通信领导者Semitech合作开发工业级M2M SoC芯片

时间： 2024-12-07 来源：灿芯半导体官网

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中国上海，澳大利亚墨尔本——2016年6月16日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前对外宣布，将与全球领先的电力线通信解决方案供应商Semitech合作开发工业级机器对机器（M2M） SoC芯片，此SoC设计旨在通过电力线通信（PLC）/无线通讯模式在全球工业和能源传输市场实现M2M通信。

凭借过往丰富的ASIC设计成功经验，灿芯半导体构建了基于Cadence Tensilica通信核心架构的SoC，集成了DSP、存储器、PLC AFE、RF收发器及DDR和USB高速接口IP，提供双模PLC/无线通信系统以实现交互的M2M通信。此系统级芯片将采用先进工艺生产，包含Semitech的PLC/无线通讯IP，可靠性好、质量高，能够广泛适用于各种工业类应用。

Semitech将为灿芯半导体设计的SoC系统开发双模通信（DMCC）的PLC/无线通讯IP。通过其在工业级PLC通信的丰富经验和成熟的PLC核心技术，Semitech提供完整的DMCC解决方案，包含架构、数字模块和算法，可以实现稳定和卓越的工业级双模连接，满足M2M市场的广泛需求。

“此次合作对灿芯半导体具有里程碑的意义，为新兴的M2M市场提供工业级SoC产品一直是我们的目标之一。”灿芯半导体全球销售与市场营销高级副总裁Jerry Ardizzone 表示，“灿芯半导体和Semitech合作开发的SoC芯片主要应用于智能电表，此外还将为包括智能家居、智能电网和汽车电子等更广泛的工业应用开发SoC芯片解决方案。”

“智能电网应用演变的下一步是走向异构PLC/无线网络，可以满足降低成本和功耗的需求。”Semitech首席执行官Zeev Collin表示，“我们现有的PLC架构和我们团队在多媒体集群窄带通信领域的丰富经验，能够保证我们实现这一步。与灿芯半导体的合作将使我们走在M2M市场的前沿，确保我们创造一个卓越的产品。”

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司是一家ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com。

关于Semitech

Semitech Semiconductor 是一家带电力线通信（N-PLC）半导体设计服务公司，提供电网改造为智能电网的解决方案。Semitech的产品应用于机器对机器通信（M2M）和物联网应用，如智能电表、路灯、太阳能电池板和远程监控和控制等工业设备，从而为现有电网实现全球通信网络提供了核心技术。Semitech在美国加利福尼亚南部及澳大利亚墨尔本设有办公室。更多信息请登陆Semitech官方网站www.semitechsemi.com。

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型号- XG23-RB4204D,XG23-RB4210A,BRD4206A,ZGM230-DK2603A,BRD4204D,BRD4400C,XG28-PK6025A,ZGM130S037HGN2,BRD4002A,ZG23,EFR32XG28,ZWAVE-PK800B,ZGM230S,BRD2603A,EFR32ZG23B010F512IM48,EFR32ZG28B322F1024IM68,EFR32XG23,SLWRB4206A,XG28-RB4401C,EFR32ZG28,ZG28,BRD4210A,EFR32,BRD4205B,BRD4207A,BRD4401C,XG28-PK6024A,ZGM130S,EFR32ZG23,EFR32ZG14P231F256GM32,BRD8029A,ZGM230SB27HGN2,EFR32ZG23B020F512IM48,EFR32ZG14,ZGM230-RB4205B,XG28-RB4400C,SLWRB4207A,EFR32ZG28B312F1024IM68,XG28-RB440XB

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