【经验】先楫半导体MCU的量产烧录工具使用方法说明

2023-06-21 世强
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HPM Manufacturing Tool是先楫半导体推出的配置及批量烧写工具,可以方便快捷的帮助用户对先楫半导体的MCU进行镜像配置和程序烧写。


该工具对用户很友好,支持GUI用户交互模式,交互模式下又包含了以下三种工具:

(1)烧写工具(HPMMicro Programmer),用于烧录配置、OTP读写、固件烧录。

(2)量产工具(HPMMicro Manufacturing Util)用于自动化执行预先编辑好的指令进行批量生产自动化烧录。

(3)镜像编辑工具(HPMMicro Image Helper)用于根据镜像布局要求编辑镜像中的选项。


打开HPM Manufacturing GUI默认的是烧写的界面,量产工具和镜像编辑工具可以在此界面中切换打开,如下:


用户可以在左侧的设备连接窗口选择通过UART或者USB接口链接目标芯片、在视图下拉菜单中打开编辑工具、软件用户手册;在右侧窗口选择镜像烧写/OTP操作/批量烧写功能。


接下来是正确连接烧录的目标芯片,默认下是UART0或者USB0,在连接时要注意的是芯片要进入ISP模式才能连接成功,如下所示,右侧的镜像类型可选择烧录配置的固件代码或者用户自定义数据;内存类型可选择烧写的FLASH的起始地址。


镜像编辑可以对固件代码进行属性配置,完成后可以将已配置的固件输出到指定路径。关于自定义FLASH配置通常不需要修改,在熟悉以上的配置后就可以选择烧录的镜像bin文件,点击烧写就可以将固件或者自定义数据烧入FLASH中,成功烧写如下图所示:

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型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754

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产品型号
品类
内核
最高主频(MHz)
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CAN
USB
SPI
I²C
UART
比较器
封装形式
HPM5301IEG1
高性能微控制器
32 位 RISC-V 处理器
360MHz
288KB
CAN FD
USB HS 带 PHY ×1
4
4
9
2
6*6 QFN48 P0.4

选型表  -  先楫半导体 立即选型

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