【经验】先楫半导体MCU的量产烧录工具使用方法说明

时间： 2023-06-21 来源：世强

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HPM Manufacturing Tool是先楫半导体推出的配置及批量烧写工具，可以方便快捷的帮助用户对先楫半导体的MCU进行镜像配置和程序烧写。

该工具对用户很友好，支持GUI用户交互模式，交互模式下又包含了以下三种工具：

（1）烧写工具（HPMMicro Programmer），用于烧录配置、OTP读写、固件烧录。

（2）量产工具（HPMMicro Manufacturing Util）用于自动化执行预先编辑好的指令进行批量生产自动化烧录。

（3）镜像编辑工具（HPMMicro Image Helper）用于根据镜像布局要求编辑镜像中的选项。

打开HPM Manufacturing GUI默认的是烧写的界面，量产工具和镜像编辑工具可以在此界面中切换打开，如下：

用户可以在左侧的设备连接窗口选择通过UART或者USB接口链接目标芯片、在视图下拉菜单中打开编辑工具、软件用户手册；在右侧窗口选择镜像烧写/OTP操作/批量烧写功能。

接下来是正确连接烧录的目标芯片，默认下是UART0或者USB0，在连接时要注意的是芯片要进入ISP模式才能连接成功，如下所示，右侧的镜像类型可选择烧录配置的固件代码或者用户自定义数据；内存类型可选择烧写的FLASH的起始地址。

镜像编辑可以对固件代码进行属性配置，完成后可以将已配置的固件输出到指定路径。关于自定义FLASH配置通常不需要修改，在熟悉以上的配置后就可以选择烧录的镜像bin文件，点击烧写就可以将固件或者自定义数据烧入FLASH中，成功烧写如下图所示：

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