曦华科技车规级电容触控MCU芯片CVM012x系列：实现智能汽车的电容式离手检测

曦华科技CVM012/5x系列车规级触控芯片：智能汽车门把手传感器解决方案

电容式门把手传感器凭借其高灵敏度、不用开孔等特点，已逐渐成为实现门把手智能化的核心技术方案。针对不同架构的门把手传感器，曦华科技都可以提供高性价比的对应芯片。同时，曦华科技还会提供完整的门把手传感器硬件设计参考、完整的防水触摸软件算法，有效缩短客户项目开发周期。

金菱通达导热凝胶XK-G30——自动驾驶芯片散热的创新解决方案，开启智能汽车散热革新之旅

随着自动驾驶技术的不断进步，新能源汽车的智能化水平日益提升。在这一变革中，散热问题成为确保自动驾驶系统稳定运行的关键。金菱通达导热凝胶XK-G30，专为汽车自动驾驶芯片散热设计，以其卓越的性能和创新的应用，为智能汽车的发展注入了新的活力。

自动驾驶已成现实？赛思时间同步服务器赋能北京市高级别自动驾驶示范区，为自动驾驶提供中国方案

近日，中共中央政治局常委、国务院总理李强到全球北京市高级别自动驾驶示范区视察。赛思时间同步服务器赋能全球首个“车路云一体化”高级别自动驾驶示范区，为自动驾驶提供中国方案！

曦华车规级电容触控型32位MCU CVM012x系列，最高支持2nF负载电容，可实现HoD应用

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市，最高支持2nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。

助力智驾芯发展，曦华科技授权世强硬创代理车规级MCU系列产品

曦华科技车规MCU产品在汽车电子如智能座舱、智能辅助驾驶、车身电子等领域中得到广泛应用。

立即报名2025汽车电子智能化＆电动化新技术研讨会，车规MCU、高边驱动、智驾域控SOC、热管理材料等汽车电子新技术

描述- 世强携手数十家全球知名厂商，聚焦车规MCU、国产SoC芯片、高边驱动、汽车仪表/中控屏soc、智驾域控SOC、汽车热管理材料（导热方案/隔热方案）、AFE芯片、can/lin收发芯片等创新性产品技术，分享行业成功案例与最佳实践经验。

议题- 思索车规连接器，USCAR-2标准，用于自动驾驶、T-BOX、高精定位方案  |  乔业高阻燃超薄车规级连接器，可节省空间，应用于车灯、中控  |  陶格斯GNSS天线，厘米级高精度定位，覆盖全球所有卫星频段  |  NCC车规混合型铝电解电容，AEC-Q200认证，减小PCB空间  |  YXC车规级晶振耐热/防振/耐撞击，为智能驾驶（ADAS）保驾护航  |  硕凯车载浪涌全等级防护的TVS应用方案，保护汽车设备稳定运行  |  圣邦微推出激光雷达、自动驾驶应用的GaN晶体管驱动器新品  |  治精微小封装精密电压基准源，低温漂，用于BMS/电机控制系统  |  EPSON内置温补DTCXO＆车规RTC，助力车载新应用  |  芯佰特UWB射频方案，节约80%成本，定位距离更稳定  |  芯海科技通用车规MCU，片上外设丰富，满足车身域应用  |  力特提供安全/高效/高可靠性电路保护及功率方案，用于OBC、BMS、总线接口等汽车市场  |  MELEXIS小封装嵌入式电机驱动芯片，单片全集成智能阀解决方案  |  数明半导体单通道隔离驱动，用于车载充电机OBC、光伏逆变、UPS  |  XSENS惯性导航模块，视觉惯性里程计系统，满足汽车无人驾驶应用  |  桃芯科技车规级低功耗蓝牙芯片，BLE+UWB+NFC，解决安全定位需求  |  极海车规MCU＆超声波雷达芯片，助力倒车雷达应用  |  芯进电流传感器，OCD过流报警输出，用于OBC车载充电器/PTC加热器  |  芯炽科技双通道8位ADC，助力激光雷达整机方案，实现更优的成本控制  |  芯力特低功耗车载CAN收发器，支持本地与远程唤醒的功耗管理及应用  |  拓尔微车规级中压马达驱动＆PMIC，驱动汽车智能化发展  |  安费诺锂电池热失控传感器，应用于新能源电池包，5种参数检测电池状态  |  国民技术车规级MCU新品，应用于智能座舱及车身电子等场景  |  Littelfuse（力特）——全球排名第一的电路保护供应商  |  致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）  |  EPSON（爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商  |  NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商  |  SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者  |  Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）  |  先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的领导品牌——Amphenol Sensors（安费诺）  |  专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）  |  出货量突破1亿颗的车载CAN/LIN收发器芯片研发制造商——芯力特（SIT）  |  高性能信号转换芯片设计的领军企业——芯炽科技（SIMCHIP）  |  专注于SIG低功耗蓝牙最新技术且拥有全自主协议的国产无线通信芯片设计公司——桃芯科技（INGCHIPS）  |  世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商：Xsens  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  全国产化国内射频公司——芯佰特（CHIPBETTER）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  |  国内晶振行业领创者——扬兴晶振（YXC）  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）  |  致力于提供32位工业级/车规级MCU产品和应用方案——极海半导体（Geehy）  |  国内领先的霍尔效应传感器研发企业——芯进（CrossChip）  |  国产智能制造高端连接器一体化方案提供商——思索连接器（SWB）  |  致力于高频/高速/稳定/精密志连接器开发制造商——乔业连接器（JVT）  | 

曦华科技CVM012x——全球首款负载电容超纳法级车载触控MCU，正式通过ISO 26262功能安全产品认证

曦华科技CVM012x系列是全球首颗超越nF级负载电容限制的车载触控MCU，产品严格践行ISO26262:2018标准要求，经国际公认测试、检验和认证机构SGS 独立审核，近日获颁功能安全ASIL-B 产品认证证书，将助力曦华科技在国内和国际开拓更广阔的市场。

曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证，被授予“国内领先科学技术成果”称号

经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU（Touch MCU）系列产品。该技术已被充分应用至各类车载触控场景，同时也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。

曦华科技受邀出席奇瑞科技零部件技术交流日，展示车规级MCU产品和应用方案

2024年1月25日，奇瑞汽车研发中心举行了“技术进阶 开放生态—全价值链 向上 向新 向未来”为主题的奇瑞科技零部件技术交流日活动。曦华科技作为奇瑞汽车重要的合作伙伴及车规芯片供应商受邀出席活动。作为唯一受邀的MCU供应商，曦华科技在现场展示了蓝鲸车规级32位通用型MCU CVM014x系列和CVM011x系列，以及蓝鲸电容触控型车规级32位MCU CVM012x系列的产品和应用方案。

曦华科技2024全年出货量突破5000万颗

曦华科技始终坚持以技术创新为驱动，为客户提供更具竞争力的芯片产品和解决方案，持续在智能汽车、手机、IoT等多个前沿应用领域不断引领行业变革。公司成功推出国内首颗获得SGS ASIL- B产品认证的车规级触控MCU，负载电容高达4nF，为全球首款实现此技术指标的电容触控车规级MCU，该产品不仅在性能上达到了国际领先水平，更在技术创新上实现突破，已被国家工信部授予国内领先的“科学技术成果认证”。

曦华CVM012x车载触控MCU正式通过SGS功能安全产品认证

曦华科技CVM012x 系列车载触控MCU产品严格践行ISO26262:2018 标准要求，经国际公认测试、检验和认证机构SGS 独立审核，正式获颁功能安全ASIL-B 产品认证证书，助力曦华科技在国内、国际市场开拓。颁证仪式于SGS及中汽研联合举办的汽车电子芯片认证及功能安全技术开发研讨会同步开展，数十家上下游伙伴、媒体、友商共同见证这一重要时刻。

芯海科技携多款智慧座舱及车身控制应用领域的车规级MCU，亮相2022张江汽车半导体生态峰会

“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行，芯海科技的CSA37F62、CS32G020Q、CS32A010、CS32F036Q等“智慧座舱”及“车身控制”领域的创新产品应邀参展，受到现场专业观众的热情关注。

曦华科技CVM012x系列车规触控MCU荣获2024铃轩·中国汽车零部件贡献奖

2024年11月8日-11月9日，以“平衡与突破”为主题的2024新汽车技术合作生态交流会暨第九届铃轩奖盛典在昆山隆重举行。本次评审，曦华科技申报的CVM012x产品经过专家评选、网络投票等环节，最终脱颖而出荣获前瞻·车用芯片·优秀奖。奖项不仅是对曦华科技创新前瞻及技术领先性的肯定，也是中国汽车行业对国产芯片创新发展的坚定与期许。

芯海科技亮相AutoSEMI 2024：“模拟信号链+MCU”赋能汽车电子创新

2024年5月23日，业界瞩目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会”在上海盛大举行。芯海科技汽车电子产品线总经理董鹏受邀作为特邀嘉宾，发表了《模拟信号线+MCU 赋能汽车电子创新》的主题演讲，详细阐述了公司车规级系列产品进展及未来规划。