解决电源模块之间快速散热问题的方法

2024-11-29 Ziitek
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在许多应用中,电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。电源模块发热问题会严重危害模块的可靠性,使产品的失效率将呈指数规律增加,电源模块发热严重该怎么办呢?高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响比较大,高温会导致电解电容的寿命降低、变压器漆包线的绝缘特性降低、晶体管损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落、器件之间的机械应力增大等现象。



电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热元件的温升及两接触面的温升之和。导热元件的热阻与其长度成正比,与其截面积及导热率反比,选用适当的导热材料也可以减小导热元件的热阻。

  

使用导热材料‌导热硅脂导热垫片等可以有效解决电源模块之间的快速热散热问题。这些材料能够提供良好的热传导性能,帮助将热量从高温区域传递到低温区域,从而降低模块的温度。



使用单组份导热凝胶‌提升消费电子产品中IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的界面填充,提高热传导效率,从而提升整机的性能。双组份导热凝胶在快充电源的插件元件之间,既能导热又能固定插件元件,提升充电器的整体结构稳定性


通过使用导热界面材料,可以有效解决电源模块之间的快速热散热问题,确保电源模块的稳定运行和延长其使用寿命。

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型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

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