微容科技高端产能扩容再起航，开启千行百业AI赋能新征程

当前，由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势，AI在推动和赋能传统领域变革的同时，也加速了许多新兴领域应用的出现，如AI手机， AI PC, AI服务器等新兴领域应运而生。

在带来广阔市场机遇的同时，AI在算力、电力、工作温度等方面带来的要求，也对于MLCC等关键电子器件的性能提出了更高挑战。

作为深耕高端MLCC赛道的国内厂商，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）始终将产品小型化、高容量、高可靠，高耐压、高耐温发展作为推进方向，在技术创新方面持续获得突破。日前，微容更是在一期产能基础上，启动二期项目建设，预计到2026年将形成9000亿颗/年的高端MLCC产能。

国内不乏MLCC供应商，但聚焦高端市场，新兴领域，并实现大规模量产出货的极少。微容科技在高端MLCC领域研发和扩产上的加速布局，意味着在抢抓AI时代发展机遇的同时，也按下跻身全球MLCC一线厂商的加速键。

AI催化，紧抓高端MLCC新机遇

MLCC被誉为“工业大米”，是电子产业链不可或缺的关键一环，广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信等众多领域。特别在近年来5G、AI、IoT、虚拟现实、无人驾驶、机器人等新兴技术及应用推动下，市场对高端MLCC的需求持续扩大。

以最具代表性的汽车电动化、智能化为例，中国电子元件行业协会最新数据显示，汽车电子市场已于2023年成为MLCC的最大增量应用领域，全球MLCC市场规模总额中的比例已提升至28%。一辆传统燃油车MLCC需求量约为3000—3500颗，而混动、纯电、高端智驾车型的需求量分别为其4倍、6倍和10倍。随着汽车智能化、电气化程度的加速，汽车产品结构的转变，不仅直接驱动车用MLCC需求量激增，更对高可靠性MLCC要求更严苛。

在AI服务器领域，需求的增长同样带动了MLCC出货量的攀升，AI服务器所需要的多为大容量、高温，高压的特殊规格，总体容积量以及采购价格也数倍于传统服务器。以英伟达新一代Blackwell GB200服务器为例，其系统主板的MLCC总用量较通用服务器增加一倍。Trendforce数据显示，今年全球AI服务器出货量将实现41.5%的同比增长，为MLCC市场带来新的增长点。

在5G与AI的加持之下，AI手机、AI PC等移动终端的兴起，也为MLCC市场带来了新的增长机遇，预示着一个崭新的增量周期即将到来。除如上领域外，受益于人工智能、清洁能源产业的快速发展，超算、存储、传输、储能等也将拉动MLCC加速出货。

国内的MLCC产业经过20多年发展，形成了一定的基础和规模。但与国外先进企业相比，在高端产品的性能、质量和产能方面，仍存在一定差距，国内市场对于高端MLCC产品部分依赖进口。

这样的局面在近年来有所改善，在政策、资本和市场机遇的推动下，一些在MLCC领域具有深厚积累，特别是在高端领域充分布局的国内厂商脱颖而出，技术进步和市场份额提升明显。而AI发展所带来的市场需求以及广阔前景，也为国内企业进一步增强竞争力，提升市场份额，实现加速发展带来机遇。

助力AI，持续攻关领先解决方案

随着AI正作为变革性的智能技术进入千行百业，由此带来算力、电力等需求都需要高性能、高品质、高可靠性的MLCC产品予以支撑，也成为高端MLCC市场竞争的关键。

微容科技创始团队深耕MLCC市场超20年，从成立起，该公司就定位于高端市场供应商，结合高端MLCC产品在小型化、高容量、高频率、高可靠，高耐压、高耐温等方面的发展趋势，不断推陈出新，打造具有差异化竞争力的解决方案。凭借多年来在高端MLCC领域的耕耘，微容科技也一跃成为AI时代的护航者。

目前，微容MLCC高端产品已广泛应用于智能家居、智能汽车、智慧储能、智慧城市、智能终端等多个领域。针对AI服务器、自动驾驶、AI PC、AI 手机等新行业，推出了特有的面向AI的MLCC解决方案。

针对AI领域应用MLCC产品的高容量/高耐压/高耐温/小型化等需求，微容通过采用独特的超细、高介电常数陶瓷材料，高可靠性的工艺和结构设计，结合陶瓷颗粒高分散，薄层化等加工技术，使其电容单层厚度达到薄至1μm及以下，堆叠层数超过1000层等指标，满足高温&高容等人工智能应用核心需求。

今年10月微容科技推出0201/2.2μF/10V，0201/4.7μF/6.3V、0402/22μF/6.3V、0603/22μF/16V等规格产品线，针对AI手机的高容量、超微型需求，全栈满足AI手机对高端MLCC在高容量、超微型等方面的选型需求。

此外，微容又推出了0805/100μF/X6S、1206/220μF/X6S等规格产品。广泛应用于终端产品（AI服务器/AI PC/AI 手机等）&应用组件部分（GPU，光模块，DDR等），满足人工智能高算力，高传输，大存储要求。

针对汽车电子领域对于MLCC高容量/高耐压/高可靠性的核心需求特点，微容以自身多年车载行业开发积累的材料工艺等基础能力，采用高精度多叠层，采用快速烧结的国际尖端设备和排烧一体化等特有技术，推出了包括1210/X7T/100μF、1210/X7T/220μF等典型规格产品，用于高阶智能驾驶，满足L2及以上智能辅助驾驶各类汽车电子产品需求；以及1210/C0G/22nF/1000V、1210/C0G/33nF/630V等典型规格产品，用于三电动力系统，满足800V平台下各类汽车电子产品需求。

借助AI时代机遇，竞逐高端市场，加快跻身一线大厂的行列，国内MLCC厂商除了有强大产品力的保证之外，充足的产能保证也是成功的关键因素。

为更好匹配市场对高端MLCC的增量需求，微容科技于今年9月25日正式启动了智慧工厂二期项目建设工作，根据计划，待二期项目建成，微容科技将形成超9000亿颗/年的高端MLCC产能。此外，微容科技还宣布将持续投资50亿规划建设灯塔工厂，预计2030竣工，进一步扩大高端MLCC产能，届时年产能超12000亿片，将成为全球前三的MLCC制造商。

二期项目计划投资30亿元，主要扩产高容量、高可靠车规级MLCC，提升公司对高端市场的供货能力，重点满足新能源汽车、AI服务器、AI PC、AI手机，基站，能源等领域需求。

为更好地建设二期工厂，微容科技在一期基础上，进一步优化工艺流程，引入全自动化生产管理系统，实现各个工艺流程的智慧流转，全方位打造数字运营体系、高效生产线、智能交付系统，提升生产效率以及产品良率，助力工厂降本增效，在满足市场对高端MLCC的需求的同时，也能够进一步提升产品附加值和利润空间。其先进的技术和智能化的生产模式，也为我国电子元器件制造企业树立了产业升级的标杆。

值得一提的是，二期项目启动也宣告微容科技正式拉开第二个“6年计划”序幕，借助AI所带来的发展机遇期，通过新一轮技术攻关及产能扩产，将夯实微容科技在MLCC领域的领先地位，也为其早日跻身世界一流MLCC制造商奠定坚实基础。