工作10万小时无故障的半导体制冷片上线,热电材料新品牌入驻世强
热电新能源是国内半导体热电材料、制冷芯片、制冷组建、半导体电子电器研究与生产厂商,其生产的热电材料ZT值高达2.8,在连续工作10万小时后仍无故障产生,具备同类国际品牌的相同品质。日前,与世强签订代理协议,其半导体制冷片,发电片,制冷组件及发电模组等产品已上线世强元件电商。
热电新能源产品相关数据手册、选型指南、应用方案等均已上线世强元件电商平台,您可以免费下载了解产品详情。并且填写您的热电材料相关的项目需求,可以在世强元件电商平台申请免费样品,快速开始产品研发。如果在通讯、医疗、美容、激光、LED和消费电子等领域的制冷、制热、温差发电精准温度控制等方面遇到选型困难,还可以申请选型帮助服务,提交您的选型或参数需求,上千位世强和原厂的应用和技术专家会在48小时内响应,为您选择最合适的半导体热电材料及方案。
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Tracyzhang Lv5. 技术专家 2022-12-05了解
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加一 Lv7. 资深专家 2019-12-02学习
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芯弟 Lv5. 技术专家 2019-12-02学习
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Hiahia Lv7. 资深专家 2019-12-02好东西,学习
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盈盈 Lv7. 资深专家 2019-11-30学习学习
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Jamie Lv7. 资深专家 2019-11-27学习
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牧野鹰扬 Lv7. 资深专家 2019-11-23学习一下
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Ogic Lv4. 资深工程师 2019-11-21这个厉害了,后面可以考虑半导体制冷了,冰箱可以考虑换一下咯
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脚滩头 Lv6. 高级专家 2019-11-18每日一支持
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冷若冰 Lv7. 资深专家 2019-11-09好产品
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【经验】热电冷却器TEC的选型设计步骤
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TEC1-12706半导体制冷片工作电压是多少伏多少安??
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【产品】半导体制冷片SZRDS121994000101350754040,具有精确的温度控制,符合RoHS
热电新能源推出的SZRDS121994000101350754040半导体制冷片是一款带有铜导流片的陶瓷片与热电材料组成的串联电路热电模块(TEC)的标准型。高性能和高可靠性的制冷片适用于日用消费品及工业设备领域,最大制冷温差可以高达68℃的单级致冷器件。
业界领先的半导体热电材料、制冷片、发电片专家——热电新能源
热电新能源(全称:深圳热电新能源科技有限公司)是中国一家专业从事半导体热电材料、制冷芯片、制冷组建、半导体电子电器研究与生产的高科技企业,致力于高性能材料、制冷片、制冷组件、发电片、发电组件等的研究与生产,在热电材料基础研究与产业化应用领域处于世界领先地位。
【选型】光模块制冷控温推荐国产半导体制冷片TEC1-06303,最大制冷温差可达64℃,尺寸15*30mm
由于TEC是直接卡在光模块上,因此,TEC的尺寸也跟光模块相近才行,一般使用12*25mm左右的尺寸,也可以适当增大一些,电压5V,制冷功率在10W以上即可,为客户推荐了热电新能源的半导体制冷片TEC1-06303。
【产品】最大制冷功率43Watts的半导体制冷片(TEC)S04-127-4040,交流电下内阻3.09或3.24Ω
热电新能源的S04-127-4040半导体制冷片是一款带有铜导流片的陶瓷片与热电材料组成的串联电路热电模块(TEC)的标准型。它是由127对粒子组成,器件尺寸为 40mm×40mm。如果客户需要更高的操作或加工温度,热电新能源可以按照客户的特殊要求单独设计和制造定制的器件。
【产品】无噪声运行的半导体制冷片SZRD120819011211,集成芯片设计,符合RoHS标准
热电新能源推出的型号为SZRD120819011211的半导体制冷片是专为高温差冷却需求设计的一款双级器件,适用于高效制冷和制热到80℃的环境;由下往上每层的P/N粒子对数分别为127-063;无移动部件、无噪声运行、固态稳定结构。
【应用】国产半导体制冷片S12-199-4040可用于高热功耗CPU散热,最大制冷功率为173W
某项目使用水冷系统给CPU散热,在CPU与水冷系统设备之间采用半导体制冷片TEC,目的是可以快速把CPU的热量搬运到水冷系统设备上进行散热。推荐热电新能源的S12-199-4040半导体制冷片,最大制冷温差可以高达 68℃,满足项目需求。
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型号- S10-127-4040,TEC12708,TEC12707,S07-127-4040,TEC12706,TEC12705,TEC12704,S03-127-3030,TEC12703,TEC12710,S04-127-3030,S04-127-4040,S05-127-4040,S08-127-4040,S09-127-4040,S06-127-4040
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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