灿芯半导体“YOU”系列IP和硅平台解决方案

2024-12-06 灿芯半导体官网
USB2.0 OTG PHY IP,2.4GHz ISM频段无线收发器,音频/语音DSP参考设计平台,平台系统开发板 USB2.0 OTG PHY IP,2.4GHz ISM频段无线收发器,音频/语音DSP参考设计平台,平台系统开发板 USB2.0 OTG PHY IP,2.4GHz ISM频段无线收发器,音频/语音DSP参考设计平台,平台系统开发板 USB2.0 OTG PHY IP,2.4GHz ISM频段无线收发器,音频/语音DSP参考设计平台,平台系统开发板

中国,上海--2016年4月13日--灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)发布了全新品牌“YOU”系列IP和硅平台解决方案。基于超过8年前沿工艺上的成功设计服务和IP研发经验,灿芯半导体为广大客户提供意为“优质”IP的”YouIP”系列解决方案,通过完整的ASIC设计服务,帮助客户在物联网、可穿戴设备、消费电子等新兴领域获得成功。YouIP是一系列IP和硅平台的通称,它不仅是灿芯半导体的技术方案品牌,而且是属于客户的优质解决方案。

 

YouIP由YouPHY,YouRF和YouSiP 3个子系列构成,提供完整的经过流片验证的IP和硅平台。采用YouIP,客户可以获得更高的一次流片成功率和更短的上市时间,从规格定义、设计到芯片快速实现自己的产品。


提供经过流片验证的高速接口PHY IP硬核,可应用于各种快速发展的高速传输领域。


● 技术不仅包括DDR控制器(controller),PHY和I/O,而且包括特别开发的调试和测试软件,是一个完整的子系统。该方案可支持LPDDR2、 DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4等应用,支持从667Mbps 到2933Mbps的数据传输速率。其特有的动态自校准逻辑(DSCL)和动态自适应比特校准技术(DABC),可自动补偿芯片级、封装级、板级和存储器级别的工艺/电压/温度(PVT)波动而产生的器件性能差异,以及实现传输字节间的斜交自动补偿。YouPHY-DDR可以为客户提供高性能、低功耗、较小面积和较快上市时间的DDR接口IP方案。


先进的DSCL/DABC技术


● 提供可用于片上系统(SoC)设计的USB2.0 OTG PHY IP,实现完整的混合信号和OTG连接IP方案。该方案支持USB2.0 480Mbps速率和协议,并且可以向下兼容USB1.1 1.5Mbps和12Mbps速率和协议。该方案经过多家商业客户的终端产品验证,特别适合目前热门的物联网应用。


USB2.0 OTG PHY


提供完整的蓝牙低功耗(BLE)模拟IP。该IP是一个高性能的2.4GHz ISM频段无线收发器,集成了高精度接收器、5G锁相环和高效功率放大器。该方案支持1Mbps GFSK调制和解调,整合了智能蓝牙基带(baseband)和控制器,是一个完整的智能蓝牙解决方案。


是一个令人惊异的经过流片验证的硅平台(Si Platform)。为了帮助客户在开发音频、视频、物联网和处理器芯片产品的过程中,缩短上市时间、降低研发成本和产品风险,灿芯半导体整合了战略合作伙伴和自身丰富的IP资源,开发了基于上述应用的SoC系统原型和评估板(EVB),每个平台皆经过芯片和类产品应用验证。因此,基于这些参考原型设计平台,客户能够更容易地实现自身的SoC产品。


● 是一个音频/语音DSP参考设计平台,基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发,采用55nmLL工艺制造,速度可高达500MHZ。该技术平台为“智能和互联”设备提供诸多功能,包括始终感知、本地数据处理、智能化连接。验证子系统实时功耗检测功能可以有效帮助开发者优化DSP软件从而改善整体功耗。该参考原型提供了完整的开发和演示系统,集成了DSP核和诸多外围接口,支持多种无线连接技术如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee和 GNSS。可广泛应用于手机、可穿戴、无线音箱、智能家居、监控和汽车电子等领域。


YouSiP-Audio平台系统开发板


● 是一个集成了CEVA XM4 DSP核和MIPI、PCIe、 LPDDR3、USB等高速接口的图像信号处理器(ISP)平台,基于40纳米和28纳米工艺而开发。该平台可以实现实时3D深度图和点云数据(Point Cloud)的生成,具有图像增强的计算图像学功能,包括变焦、图像稳定、降噪和低照度增强功能;可实现视觉感知,包括深度学习、目标识别侦测、语义环境认知(context awareness)和虚拟现实等。这个ISP平台的目标应用是带相机功能的电子设备,诸如智能手机、平板电脑、汽车电子、信息娱乐系统、机器人、安防监控、增强现实、虚拟现实和无人机等。


● 提供时下最热门的物联网平台技术方案,该平台基于55nm低漏电(LL)和95nm超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的工艺,可以整合ARM的Cortex Mx系列微处理器和CEVA的TeakLite 或MM系列数字处理器,带有WiFi、蓝牙/低功耗蓝牙连接接口,可以与诸多传感器相连,应用于智能家居、物联网和可穿戴设备。这个平台采用低功耗管理,可用于电池供电的应用。采用灿芯半导体的IoT平台可以减少处理延迟时间、增强数据安全性、提高数据传输效率及降低总体功耗的优点。


YouSiP-IoT物联网系统开发板


● 是基于ARM Cortex A系列核架构的处理器SoC平台原型,已经在40纳米和28纳米工艺上流片验证成功,拥有众多客户采用该SoC平台成功开发产品的实际案例。该平台原型可以为客户提供完整的开发工具,包括ISP/ICP工具、开发板、参考代码、程序和外围IP,帮助客户缩短SoC产品的上市时间,提高一次流片成功率,赢得在工业控制、家电应用、安防、玩具和移动终端等市场中的新兴机会。

 

灿芯半导体提供的上述成熟IP和硅平台解决方案,可以帮助客户更有效地实现产品设计。灿芯半导体将会持续开发和提供更多经过流片验证的IP和平台原型,不断完善YouIP系列IP方案,以支持客户更多的需求。

  

关于灿芯半导体


灿芯半导体(上海)有限公司是一家ASIC设计服务公司,定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC设计服务,灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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