【视频】独立8脚具负压和退饱合保护功能的碳化硅驱动芯片在工业市场应用|世强硬创新产品在线研讨会

2020-12-23 瞻芯电子
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在世强硬创新产品在线研讨会——国产工业专场中,瞻芯电子技术专家为我们做了演讲。瞻芯电子高速4A拉灌电流的碳化硅驱动芯片是工业界首款采用8引脚封装,包括负压生成,退饱和以及UVLO设置的SiC  MOSFET和IGBT驱动芯片,专为低侧驱动设计,可在自举电路或隔离偏置中应用,也非常适合于高侧驱动。可媲美国际大厂,交期4-6W,可广泛应用于工业电源、UPS、光伏逆变等领域。详细介绍请戳下方视频观看。

独立8脚具负压和退饱合保护功能的碳化硅驱动芯片在工业市场应用

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