芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

时间： 2024-12-03 来源：SILICON LABS官网

代理服务

技术支持

批量订货

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商SILICON LABS（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

“随着从消费到工业领域的用户从其物联网部署中获得更多的好处，他们的需求正在稳步增加。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未来打造的产品，可以为设备制造商赋予信心，确信他们当前的设计能够满足未来的需求。“

为了帮助设计人员打造能够运行先进物联网应用的设备，xG26系列产品提供了以下特性：

与xG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用。其通用输入/输出（GPIO）引脚数量是xG24的两倍，意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接，以实现更好的系统集成。

采用ARM® Cortex®-M33 CPU和用于射频与安全子系统的专用内核，以多核形式实现了性能更高的计算能力，有助于为客户应用释放出主内核。

嵌入人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。

通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务，xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

利用芯科科技经过验证、测试和认证的2.4 GHz无线协议软件栈实现2.4 GHz无线连接，包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、专有协议和多协议，同时提供最佳的射频链路预算，可以提升传输范围，减少传输重试，从而提供更佳的用户体验并延长电池续航时间。

MG26多协议SoC旨在打造为最先进的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技专注于Matter，这是一种可快速部署的应用层协议，支持设备在领先的物联网网络和生态系统之间进行互操作。芯科科技是半导体领域中Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科技深刻了解到，随着Matter增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持，如何才能打造出与不断发展的Matter标准需求相适应的产品。自2022年10月Matter 1.0发布以来，到目前为止的18个月中，大多数设备类型的Matter代码需求已经增长了6%。

投资打造支持Matter的智能家居的消费者不会希望他们的新设备在几年内就变得过时。相反，他们希望能确信自己去年购买的Matter设备仍然可以与同样的设备一起使用，并且和他们明年购买的下一个Matter设备一样安全。这就是Matter的互操作性和安全性承诺，也是芯科科技将MG26设计为最先进的支持Matter标准的SoC的原因所在。

MG26与屡获殊荣的MG24多协议无线SoC在相同的平台上构建，其闪存和RAM容量是MG24的两倍，可配置高达3200 KB的闪存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引脚数量也是MG24的两倍，这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接，从而实现更好的系统集成。

MG26、BG26和PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，不止可以为Matter应用，而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率，因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担，从而允许更多耗电功能进入休眠状态，可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择，因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中，而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。

芯科科技凭借新的SoC和MCU系列产品加强其在物联网行业的领导地位

芯科科技是全球领先的完全专注于物联网的公司之一，其在物联网领域的广度、深度和专业能力是其他公司所无法比拟的。这就是xG26以系列产品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之选，BG26蓝牙SoC也具备所有相同的功能，并针对低功耗蓝牙和蓝牙网状网络进行了优化，而PG26则可以为闭路监控（CCTV）摄像头、遥控器和儿童玩具等非连网应用提供低功耗智能。更高级的xG26和xG24产品之间的引脚兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio这样的共享型硬件和软件开发工具，使开发变得简单，并且支持从芯科科技第二代无线开发平台的其他产品进行无缝迁移。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使Silicon Labs成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。Silicon Labs可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由扶摇转载自SILICON LABS官网，原文标题为:芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【IC】全新xG22E无线SoC系列支持能量采集应用，开创无电池物联网产品

Silicon Labs宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。是芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC。

2024-04-26 - 产品代理服务技术支持批量订货

【IC】Silicon Labs的EFR32xG27无线SoC，外形小巧且低功耗，在物联网应用中具有极强的渗透力

EFR32xG27无线Gecko SoC是将76.8MHz的Arm Cortex-M33处理器内核与高性能2.4GHz无线电相结合的单芯片解决方案，外形小巧，同时具有丰富的功能和低功耗的特性，在物联网应用中具有极强的渗透力。

2024-10-17 - 产品代理服务技术支持批量订货

【IC】芯科科技MG26多协议SoC功能全面提升，迎合Matter over Thread开发代码增长需求

SILICON LABS近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

2024-04-25 - 产品代理服务技术支持批量订货

【经验】多协议无线 SOC EFR32MG实现ZigBee的OTA操作指南

EFR32MG系列是Silicon Labs公司推出支持多协议无线 SOC，可以单芯片支持私有协议、BLE5.0、BLE MESH、ZigBee和Thread协议，并且可以单芯片支持Sub-GHz和2.4GHz的频段。由于其超低功耗、高射频性能以及高集成度等特点被广泛应用于智能家居、安防、智能工业等市场。在ZigBee的实际应用中，OTA是必不可少的功能，由于选择的型号不同，配置OT

2018-09-24 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

芯科科技EFM和EFR系列MCU结合无线与AI/ML打造理想IoT开发平台

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在2023年12月12日举办的MCU专题Tech Talks技术讲座－“EFM和EFR: 面向物联网开发的通用MCU平台”已结束。本次MCU专题技术讲座中，除了回顾我们领先的MCU平台包括EFM8、EFM32和EFR32系列产品组合以外，并专门介绍最新发布的EFM8 BB5x系列8位微控制器新成员－EFM8 BB50。

2023-12-19 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

2024年Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品发布会

12月26日Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品发布会上将重磅推出的SiWx917以及MG2X系列无线SoC。两款产品均集成了先进的无线技术、强大的处理能力和高效的能耗管理，同时还具备了两项关键功能：超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持。

2024-11-26 - 活动

【经验】EFR32MG21多协议无线SoC的SWO PA03如何复用为普通GPIO口呢？

EFR32MG21 系列是 Silicon Labs 推出的高性价比的多协议无线SoC，用户在进行产品开发时会遇到 GPIO 不够用的情况，此时我们可以通过复用 JTAG 管脚中的 SWO log 输出脚，作为普通 GPIO 使用。本文介绍把 PA03 配置成普通按键的方法。

2020-06-29 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

【IC】芯科最新推出全球最小的新型蓝牙SoC，CSP封装小至2.3x2.6毫米，有助于简化开发流程

芯科科技近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。

2023-03-16 - 新产品代理服务技术支持批量订货

xG26再告捷！荣获2024全球电子成就奖－RF/无线年度创新产品奖

SILICON LABS（芯科科技）旗舰级BG26蓝牙SoC和MG26多协议SoC在日前获颁2024年全球电子成就奖（WEAA）年度射频/无线/微波创新产品奖！BG26和MG26系列SoC是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品，可用于最复杂的物联网应用，如需要较强的处理能力、能效和无线性能的Matter等具备严苛要求之新兴应用，以及包括智能家居、智慧城市和工业用例。

2024-11-13 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

【产品】支持蓝牙5.2的SoC EFR32BG22系列，可满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用需求

Silicon Labs（亦称芯科科技）新年发布的特别优化的蓝牙单芯片SoC解决方案－EFR32BG22(BG22)，支持蓝牙5.2、Bluetooth® Low Energy、蓝牙网状网络和1米以下测向精度，适用于物联网产品的大量生产。该系列提供了三种蓝牙SoC产品供选择，专为满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用（包括那些需要多年电池使用寿命的应用）对价格/性能的各种要求所打造。

2020-02-03 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【经验】芯科多协议无线SoC EFR32MG21在使用PA端口时的注意事项

最近有用户在使用PA口时发现会出现一些异常，而且主要集中在PA01/PA02/PA03/PA04几个低端口，它们在使用时会出现一些异常的波形或无法控制。本文世强来介绍芯科多协议无线SoC EFR32MG21在使用PA端口时的注意事项。

2022-09-26 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

携手无线技术联盟扩展IoT战略－全面布局创新技术和人工智能+安全

物联网（IoT）无线连接技术时刻在发生新变化。近日，物联传媒记者在深圳物联网展会期间特别采访了Silicon Labs亚太区生态高级经理刘俊先生，此次访谈紧密围绕公司在刚结束的深圳物联网展中亮相的前沿科技成果，深入讨论了技术创新、产品优势、应用前景等话题。

2024-10-23 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

EFR32MG21 Multiprotocol Wireless SoC Family Data Sheet

型号- EFR32MG21A020F512IM32-B,EFR32MG21B020F512IM32-D,EFR32MG21B020F512IM32-B,EFR32MG21A010F512IM32-B,EFR32MG21B010F512IM32-B,EFR32MG21A010F768IM32-D,EFR32MG21B020F1024IM32-B,EFR32MG21B010F1024IM32-B,EFR32MG21B010F768IM32-D,EFR32MG21B010F768IM32-B,EFR32MG21B010F1024IM32-D,EFR32MG21A010F768IM32-B,EFR32MG21B020F1024IM32-D,EFR32MG21B010F512IM32-D,EFR32MG21,EFR32MG21A010F512IM32-D,EFR32MG21B020F768IM32-B,EFR32MG21A020F768IM32-D,EFR32MG21B020F768IM32-D,EFR32MG21A020F768IM32-B,EFR32MG21A020F512IM32-D,EFR32MG21A010F1024IM32-B,EFR32MG21A020F1024IM32-D,EFR32MG21A020F1024IM32-B,EFR32MG21A010F1024IM32-D

May, 2024 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.2 代理服务技术支持批量订货

【经验】如何配置多协议无线SoC EFR32的SPI外设驱动端口映射？

Silicon Labs公司针对物联网应用推出的多协议无线SoC，客户在开发时通常会通过基于开发板的例程代码来修改成自己的产品功能，本文基于开发板的SPI例程指导如何修改客户自定义的SPI的引脚，从而实现客户自己产品的SPI功能。

2020-09-25 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

深圳物联网展观察：Matter＆Zigbee双模参考设计助力提升市场采用率

在甫于上周圆满落幕的深圳物联网展中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）参与连接标准联盟（Connected Standard Alliance）的联合展台并展出基于MG26无线多协议SoC的Matter ＆Zigbee Concurrent参考设计，助力企业轻松应对市场变革，并持续拓展Matter标准在市场上的能见度和采用率。

2024-10-21 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货