华大半导体召开2023年科技创新大会,支持旗下企业加大汽车电子芯片研发力度

2023-07-17 华大半导体有限公司公众号
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7月11日,华大半导体召开2023年科技创新大会。这是华大半导体成立以来首次召开科技创新大会。会议以“芯梦想 芯强国”为主题,旨在贯彻落实党的二十大精神,深入落实创新驱动发展战略,加快实现高水平科技自立自强。会议由华大半导体副总经理秦毅主持。

会议首先由公司副总经理刘劲梅作题为《突破关键核心技术,打造国家集成电路产业核心战略科技力量》的工作报告,报告总结了公司科技创新现状,提出了科技创新体系建设思路,布置了下半年科技创新工作要点。刘劲梅表示,科技创新从成果水平、承担国家重大项目、获得国家奖项等多个方面来衡量,多年积累下来取得了一定的成绩,但解决“卡脖子”的产品和技术还不够多,需要在国家集成电路产业发展中更有作为。报告指出,按华大本部、产品公司、科技生态三个层面,提升华大半导体整体研发实力。本部层面从规划牵引、资金政策激励、建立科技平台方面发力,产品公司建成专精特新“小巨人”,同时联合外部科研力量,提升公司整体科研水平。公司要充分发挥科技委作用,加强集成电路研究院建设,出台更多的科技创新激励机制。最后,报告提出了下阶段科技创新工作要点,主要是:

一是强化顶层设计引领,梳理产品体系和技术体系,制定技术发展路线图;

二是加强关键核心技术攻关,策划落地重大科技专项,推进核心和重点产品研制;

三是优化科技管理,完善项目组织实施方式,强化重点科研项目过程管控,加大研发支持力度;

四是夯实科技人才支撑,完善科技人才队伍建设,探索建立人才基金,健全产教融合体系;

五是构建创新生态,加强产学研用合作,完善科研平台建设。

会议颁发了华大半导体年度科技创新奖,对FPGA、ADC等7个项目产品颁发了科技进步奖;向11位“领芯·科技带头人”和23位“创芯·卓越工程师”颁发科技人才奖。

积塔半导体、上海贝岭和安路科技作为企业代表分享了企业科技创新工作;小华半导体、中电化合物的“领芯·科技带头人”“创芯·卓越工程师”代表也进行了交流分享。

公司还与2023年度华大半导体核心科研项目承担单位代表签订了项目任务书。华大半导体本部使用自有资金,支持旗下企业加大汽车电子芯片研发力度,第一批共支持7个项目。

公司董事长、党委书记、科技委主任陈忠国以《加快科技创新 勇担战略使命 提升华大半导体核心竞争力》为题作了大会总结报告,他分析了公司面临的严峻的外部形势,介绍了公司上半年经营完成的总体情况,对科技创新工作提出了殷切希望。


陈忠国强调,一是科技创新工作要以提高业务核心竞争力为导向,科技创新贯穿产品开发各个环节,包括提高生产成品率,不断地创新加快企业研发能力的提升。二是各企业要承担起创新主体的责任,提高政治站位,努力成为本领域的前两名,在国家集成电路产业发展中更有作为。三是要加强科技规划引领,根据公司发展战略,遵循“五三一”工作法,完成技术和产品发展规划的不断滚动,推动公司技术创新能级再提高,推动企业实现高质量发展。


陈忠国表示,根据主题教育“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,最终要在“建新功”上更加有为。要学习贯彻习近平总书记关于科技创新的系列重要论述,贯彻落实党的二十大报告提出的“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的要求,强化华大半导体作为国资央企的使命担当,加快构建科技创新体系,突破关键核心技术和产品,提高企业核心竞争力,推动企业实现可持续和高质量发展。

配合本次科技创新大会,公司举办了“群芯闪耀”华大半导体科技创新成果展及汽车电子芯片专项展,旨在让与会人员了解公司科技创新成果的历史和现状,以及汽车电子芯片战略推动的落实情况。


公司领导班子成员,本部各部门正副职及主任助理,各企业主要负责人、技术负责人、获奖代表,高等院校代表共70人参加会议。

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选型指南  -  琻捷  - 2023/8/3 PDF 中文 下载

ITW 交通行业解决方案——汽车电子市场

型号- LOCA,SL8130,HA系列,MA420,PSA系列,RTVS 8127 LV-C,PSA 2500,MA815,UB 45000,DC系列,SL6350,MA2060,EP6060,MA1020,MA3045,PLEXUS®DT1303,PLEXUS®DT2630,EP8080,MA310,MA1025,MA550,MA925 系列,T-BOND 25,PSA 11000,121FR,PSA 4500 FR,DC 1000,SA830,MA425,IC300,MA422,HA1510,AO420,UB 3000,PB 3500,RTVS 8127 LV,MA2003,PSA 4500,CFO,UB 20000,MA2805,SA830 系列,PLEXUS® DT2115,RTVS 27 HTC,PB 950,116FRFC,RTVS 3-95-1,121FR-DH,MA8101,RTVS 3-95-2,62010P,MA305HV,PSA 45000,LOCA系列,HP 250,PLEXUS®DT2530,10-104-06,HA1803,HA1804,68015P,PSA 21000 FR,MA805,MA925,SL6600,PSA 30000FR,KB65,HA1810,MA920,MA2090,HA1410,T-BOND E8,T-BOND E5,SL6200,SM2030,HA1820,MA216,IC510,PSA,PLEXUS®DT2435,SL系列,PLEXUS®DT2430,GB系列,PSA 750,NOVATTANE 2100,116FR,SM1330,68012P,PSA 11000 FR,SM2030 LV,SL6300,UB 15000,EP6250,MA920 系列,MA2045,PSA 21000,14167MA300,MA320,T-BOND EP7125,NOVATTANE 2130,HA2410,MA832,MA830,62030W,PB系列,SM1030,MA330,MA3940,PSA 30000,117FR,SM7530,PLEXUS® DT2325,HA1850,HP250Q,CIPG H1220,MA209,SL6,SL6400,SL6系列,UB系列,T-BOND E90

应用及方案  -  ITW  - 2023/8/16 PDF 中文 下载

纳芯微传感器,护您一路周全,一起智取汽车电子芯未来!

烟霞飘渺随来往,寒暑无侵不记年,怕甚么山高路险,自前往!无论从哪里出发,踏过的这条路,比抵达更重要!纳芯微携手NSM203x霍尔电流传感器、NSA/C9260X压力调理芯片、NSHT30-Q1温湿度传感器、NSPASx/NSPAD1压力传感器,护您一路周全!

器件选型    发布时间 : 2024-09-14

极海半导体(Geehy Semiconductor)汽车电子芯片 选型指南

描述- 极海汽车电子芯片产品布局通用微控制器/微处理器、传感器、接口、驱动等多条产品线,战略聚焦车身控制、信息娱乐系统、BMS电池管理系统及域控等领域,提供符合ISO 26262功能安全标准、安全可靠、质量稳定的芯片产品与应用方案,并为客户提供丰富的开发生态与本地化技术支持。通过优质的服务和多元化的产品组合,满足汽车电子行业日益增长的应用需求,协助客户实现快速量产,助力国产汽车产业向上发展。

型号- G32A1445UAT0MLL,G32A1465UAT0MLL,G32A1445UAT0MLH,G32A1465UAT0MLH,APM32F103RCT7,APM32A407VGT7,APM32A407,APM32A103,APM32A103CBT7,APM32F003F6U7,GURC01,APM32A407ZGT7,APM32A103系列,APM32A091RCT7,APM32A091,APM32,APM32F072RBT7,APM32A091系列,APM32A407系列,G32A1445系列,APM32A103RET7,APM32A103VET7,APM32F072CBT7,G32A1445,G32A

选型指南  -  极海半导体  - Jan-2024 PDF 中文 下载

【产品】芯录微半导体芯片离线烧录器AP8000更新支持汇顶科技汽车电子电容触控芯片GA6571的烧录

芯录微半导体发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中汇顶科技汽车电子电容触控芯片GA6571的烧录已经被芯录微半导体的芯片离线烧录器AP8000所支持。GA6571是专门应用于汽车电子市场的电容触控方案。

产品    发布时间 : 2023-03-01

晟矽微电子两款车规级MCU入选《2023年度长三角汽车电子芯片产品手册》

近日,第三届(2023年)长三角汽车芯片对接交流会在上海张江举办,晟矽微电应邀出席。晟矽微电入选《长三角汽车电子芯片产品手册(2023年)》的两款车规MCU分别为MA60F9113CP48T以及MA51F8203A0Y。

产品    发布时间 : 2023-11-14

极海精彩亮相elexcon深圳国际电子展,带来在工业、电机和汽车电子领域的创新产品及解决方案

8月27日至29日,elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田展馆)盛大开幕,极海将精彩亮相珠海市半导体行业协会组织的珠海展团专区(展位号:1N08)以及车用芯片/元件专区(展位号:1K31-L ),为参观者带来在工业、电机和汽车电子领域的创新产品及解决方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-08-27

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语音/录音芯片定制

提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。

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PCB快板打样定制

可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。

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