兆科TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等多款导热材料，助力打造服务器极致散热体验
随着AI技术的广泛应用，从智能手机到自动驾驶汽车，从智能家居到工业自动化，AI供电芯片的需求量正呈爆炸式增长。这些芯片不仅为AI系统提供稳定的电力供应，确保系统的正常运行，还肩负着节能减排、降低能耗的重任。然而，随着性能需求的提升，AI设备的散热问题日益凸显，成为业界关注的焦点，如果热量不能有效地被散发出去，将会导致服务器过热，从而影响到设备的稳定性和使用寿命。因此，如何高效地散热成为了服务器面临的重要挑战。
兆科TIF系列导热硅胶片是一种高性能导热界面材料，具有高压缩率和柔软弹性，能够紧密贴合不平整的表面，显著降低接触热阻，提高热量传递效率。其热传导率范围广泛，通常在1.0~25.0W/mK之间，具体数值取决于材料的配方和制造工艺。导热硅胶片广泛应用于填充发热器件与散热片之间的空气间隙，便于安装和维护。
TIG导热硅脂系列具有优异的润湿性能，能够充分覆盖电子组件表面，形成低热阻的导热界面。其导热率范围在1.0~5.6W/mK之间，具有无毒环保、高稳定性和高触变性等特点，操作简便且效果显著。导热硅脂常被用于CPU、GPU等核心部件的散热，能够显著提升这些关键部件的散热效率。
导热相变化材料（PCM）系列利用材料相变过程吸热或放热的特性进行散热。当温度升高时，PCM会吸收热量并发生相变，从而降低设备温度。其具有良好的界面填充性和低热阻特性，能够有效减少散热片和电路板之间的热阻，提高散热效率。PCM还具备无需预热、无需粘合剂等优点，使得安装和维护更加便捷。其热传导率范围从0.95~7.5W/mK不等，具体数值也取决于材料的配方和制造工艺。
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