新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理，推进万物互联建设

时间： 2022-11-01 来源：世强

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世强先进持续扩充平台产品品类，积极布局射频前端领域。

2022年9月19日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品。

据了解，地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。

近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求，广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。

如今，地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场，已有多款自主研发的产品相继投入量产，应用于海康威视、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。

此次双方战略合作的达成，地芯科技和世强先进将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地。

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炎宁 Lv7. 资深专家 2024-10-05

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Timm Lv9. 科学家 2024-03-20

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水汤姆 Lv7. 资深专家 2024-01-11

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Sky Lv7. 资深专家 2023-10-16

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用户71904310 Lv9. 科学家 2023-10-01

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艾玛电子 Lv7. 资深专家 2023-09-19

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丝雨 Lv8. 研究员 2023-08-10

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余景 Lv7. 资深专家 2023-08-01

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Jackie0078 Lv8. 研究员 2023-06-05

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lgl Lv7. 资深专家 2023-05-21

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通量科技（FLUXWORKS）射频前端芯片选型指南

描述- 成都通量科技有限公司成立于2014年12月，是一家由新加坡、韩国和成电博士联合创立的高新技术企业。主要从事通信与感知射频前端芯片的研发与销售，提供包括蜂窝基站通信、短距离 WIFI/BLT/Zigbee通信、BDS/GPS/GNSS通信、蜂窝模组通信、雷达感知等多个应用场景的射频前端芯片的解决方案。产品包括低噪声放大器、射频开关、功率放大器、 TRx FEM、 RF Sensor SOC等射频芯片。公司通过多年的产品运营积累，已形成一套完整的技术开发、质量管控、供应链管控体系，目前产品大批量应用于国际一流通信厂商设备中，并有多款产品实现国产芯片零的突破。

型号- FW2104,FW2106,FW2305,FW2101,FW3112,FW2102,FW3115,FW2103,FW2301,FW3114,FW51系列,FW51,FW2306,FW94,FW11系列,FW11,FW1103,FW2435,FW5105,FW5106,FW5103,FW1102,FW5104,FW21系列,FW81,FW1108,FW1109,FW43,FW45,FW9343,FW4503,FW1115,FW2204,FW4502,FW1116,FW2205,FW1117,FW2206,FW1112,FW2201,FW4501,FW1113,FW2202,FW2409,FW2207,FW2208,FW31,FW2209,FW2407,FW31系列,FW94系列,FW2202E,FW81系列,FW2210,FW4312,FW3101,FW4311,FW3104,FW3103,FW4313,FW4511,FW22系列,FW43系列,FW24系列,FW45系列,FW22,FW21,FW24,FW9443

选型指南 - 通量科技 - 2023/7/5 PDF 中文下载

芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南

描述- 芯百特微电子（无锡）有限公司（简称“芯百特”）是一家民营高科技企业，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。自主研发了近50款射频芯片，实现了近20款芯片的量产。产品线包括Wi-Fi、5G通讯、AloT、UWB等，产品经过国内TOP通讯设备制造商严苛检验并批量供货。

型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780

选型指南 - 芯佰特 - 2023/2/13 PDF 中文下载查看更多版本

无线通信 | 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（下）

我们将从不同领域的应用角度出发，进一步剖析Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇，以期对Wi-Fi技术有更全面、深入的理解。

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地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南 - 地芯科技 - 2023/9/20 PDF 中文下载

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2G射频前端芯片 3G射频前端芯片 4G射频前端芯片 5G射频前端芯片 L-PAMiD射频前端芯片 L-PAMiF射频前端芯片 L-DiFEM射频前端芯片多模多频功率放大器 Tx Module 射频开关低噪声放大器调谐器开关滤波器表面声波滤波器 TC-Saw 双工器 TF-Saw 双工器物联网SoC芯片蓝牙BLE SoC芯片双模蓝牙SoC芯片 2.4GHz无线芯片 32bit MCU 模拟信号链芯片电源管理芯片

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射频前端芯片的应用场景概览

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【选型】中科微射频产品（导航LNA芯片/LOT FEM/射频开关）选型指南

目录- 导航LNA芯片 IOT FEM（前端射频模组芯片）高性能LNA芯片通用射频开关

型号- ATR2701,ATR2037,AT2401C,SKY67022,RFX2402E,AT2402E,RFX2401C,SKY67153,SKY67151,TQP3M9037,ATR2092,TQL9092,ATR5179,SKY67159,AS-179-LF,MAX2659,ATR2035,AT2659,ATR2034,ATR2660,ATR2032,ATR2031,AT2659S

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布局射频前端行业，世强硬创获昂瑞微（OnMicro）授权经销

昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线，每年芯片的出货量超过10亿颗。

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车载射频前端面临的挑战与前景分析

本文主要为金航标有关于汽车市场射频前端目前应对的挑战和前景的资讯分享。

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诺思（ROFS）消费电子用滤波器/双工器/多工器选型指南

目录- Consumer Electronics Product

型号- RSFP2011E,RSFM1801A,RSFP1700D,RSFP2421E,RSFP2651E,RSFD1954C,RSFP1920E,RSFD1702C,RSFP2516E,RSFD1902C,RSFD1707N,RSFD2505C,RSFD2503C,RSFD1707C,RSFD2505N,RSFP2551D,RSFP2521E,RSFM2101A,RSFP2531E,RSFP2303D,RSFP2511D,RSFP2511E,RSFP2313E,RSFD0893C,RSFP2319E,RSFP2406D,RSFP2604E,RSFP2602D,RSFP2416E,RSFD1702N,RSFD1902N,RSFD1881C,RSFD1750C,RSFD1950N,RSFD1730C,RSFD1881N,RSFD0838C

选型指南 - 诺思 - 2023/5/12 PDF 英文下载

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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无线通信 | 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（上）

这篇文章主要讨论了Wi-Fi技术的发展历程、技术要素及其与5G移动通信的互补关系。文章详细介绍了Wi-Fi各代标准的技术特性，包括带宽、调制方式、MIMO数量等关键参数的进步。探讨了Wi-Fi技术在不同应用场景中的应用，并比较了Wi-Fi与5G在速度、经济适用性、电池容量等方面的优劣。

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【应用】200MHz-5GHz的国产射频收发芯片用于无人机图像传输系统收发模块，具有高调制精度、低噪声的特点

在无人机的图像传输系统收发模块中，收发芯片是不可或缺的一部分，它在整个模块中起着对信号进行收发的作用，GC0802是地芯科技新推出的一款射频收发芯片，GC0802是一款高性能、高集成度的超宽带SDR收发机，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。

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【IC】地芯科技频率范围30MHz ~6GHz的国产5G射频收发芯片风行系列GC080X成功量产

地芯科技成功量产风行系列（GC080X）产品，广泛用于几乎所有现代化数字无线通信系统。风行系列产品能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz，支持超宽和超窄带宽需求。拥有数十项中国及国际前沿专利技术，完整知识产权布局。

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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量

近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。

原厂动态发布时间 : 2024-09-11