鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用

时间： 2024-12-13 来源：鸿富诚官网

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随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。

而且目前的电子元器件的封装技术正在由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向趋势发展。三维封装技术使得电子元器件运行速度得到极大提升、电子设备的小型化和多功能得以实现，但是也导致器件所产生的热量进一步的集中，那么此时对导热界面材料进一步作出要求，特别是超高导热系数的热界面材料。

鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题，那么碳纤维导热垫片究竟有哪些不同寻常之处呢？以及在应用过程中又有哪些出色表现呢？让我们来一探究竟。

碳纤维导热垫片是一种以导热碳纤维为主要原材料的导热垫片，用于发热元器件和散热器之间，通过填充两者缝隙之间的空气，使得电子设备的热量加速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。导热碳纤维是一种高导热碳纤维材料，在纤维方向上的导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，由这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料最大的不同和优势。

超高的导热系数！

市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。

新型的5G高性能手机已有应用！

目前，vivo推出的iQOO3 5G手机，在散热方面采用了碳纤维+VC液冷散热，以“超导碳纤维”和“液冷均热板”为主体。

三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技术，散热方式采用vapor chamber 均热板+石墨膜+ 铜箔+ 高导碳纤维垫片等。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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