【产品】全面的多协议无线SoC和模块RS9116、无线MCU RS14100， 待机功耗仅40uA、支持2.4/5GHz
SILICON LABS收购了美国M2M设备和无线系统解决方案供应商Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务，Redpine Signals公司开发了许多超低功耗，高性能的无线和MCU产品。其中推出了全面的多协议无线SoC和模块RS9116系列、业界首个具有全面的多协议无线子系统的无线MCU RS14100：
RS9116连接系列
Redpine Signals的RS9116系列SoC和模块提供了全面的多协议无线连接解决方案，包括802.11 a/b/g/n（2.4 GHz和5 GHz）和双模 Bluetooth®5。该系列有两种产品变型– n-Link™（宿主模式）和WiseConnect™（嵌入模式）。 WiseConnect具有在内部处理器上运行的集成无线协议栈，配置文件和网络协议栈，但是，在n-Link中，所有协议栈和配置文件都在主机处理器上运行。
RS14100 WiSeMCU系列
Redpine Signals的SoC和模块设备RS14100 WiSeMCU™系列是业界首个具有全面的多协议无线子系统的无线MCU系列。它具有集成的超低功耗微控制器，内置的无线子系统，高级安全性，高性能 混合信号外设和集成电源管理。
产品亮点：
· 业界最低的Wi-Fi待机电流为40uA (心跳包监听间隔1秒),90uA (心跳包监听间隔300毫秒)
（Tolly Group报告将Redpine的数值与三个竞争对手进行了比较）
· 高流量时连接高度安全，稳定和低功耗 共存环境
（Novus Lab连接100个路由器的兼容性测试报告）
· 行业最小的模块 – 4.63mm x 7.90mm x 0.90mm
（带Wi-Fi,双模BT5和Cortex-M4F应用处理器）
· 行业领先的嵌入式解决方案吞吐量约为90 Mbps（40 MHz，TCP分流）
（约25 Mbps的嵌入式TCP + TLS协议栈（20 MHz带宽）
· BLE 5最高输出功率18 dBm，且为世界最低耗电的combo SoC, 具备Wifi+BLE协议棧
（比最接近的竞争对手低6倍的功耗 – 通过Big-Little无线结构）
· 高性能集成4线程无线和网络处理器ThreadArch®
（实现协议栈和网络栈的最佳集成主机负载为零）
· 具有换挡功能切换至19uA / MHz, 的低功耗模式，CMSIS DSP处理器和丰富的Analog和Digital外围设备
· 工业级零件（-45摄氏度至+85摄氏度)，
· 保证SoC及模块长期供应
RS9116 WiSeConnect/n-Link功能（嵌入模式/宿主模式）
•由内部协议管理器管理多个无线协议的共存,不需在外围主控運行SDK
•具有多种功耗模式的超低功耗，可降低系统功耗
•完全集成且经过无线认证的模块，尺寸小至4.63mm x 7.90mm x 0.90mm
•应用程序数据吞吐量高达90 Mbps（嵌入模式）/ 100 Mbps（宿主模式），具有40 MHz带宽和高达40 Mbps（嵌入模式）/50 Mbps（宿主模式)，带宽为20 MHz
•可用的主机接口：用于嵌入模式的UART，SPI，USB HS，SDIO 2.0和USB HS CDC； SDIO 2.0和USB HS（用于宿主模式）
•支持客户端模式，AP模式，Wi-Fi直连和企业安全性
•支持高Wifi安全性：WPA / WPA2-个人和企业（EAP-TLS，EAP-FAST，EAP-TTLS，PEAP-MSCHAP-V2）
•集成的TCP / IP协议栈（IPV4 / IPV6），HTTP / HTTPS，DHCP，ICMP，SSL 3.0 / TLS1.2，WebSockets，IGMP，DNS，DNS-SD，SNMP，FTP客户端（嵌入模式）
•支持蓝牙协议(Bluetooth profile) SPP，A2DP，AVRCP，HFP，PBAP，IAP，GAP，SDP，L2CAP，RFCOMM，GATT，IAP1，IAP2（嵌入式模式）；对于宿主模式，协议栈需配置于主机处理器上）
•无线固件升级和设置（嵌入模式）
•适用于Linux, AndroidTM, and Windows®10 IoT的主机驱动程序
•所有SoC和模块封装均支持工业级温度（-40摄氏度至+85摄氏度）
RS14100 特点：
•具有多种功耗模式的超低功耗，可降低系统功耗
•多种安全级别，包括PUF，加密硬件加速器和安全 Bootloader，可创建高度安全的系统
•高度集成并经过无线认证的模块，尺寸小至4.63mm x 7.90mm x 0.90mm
•丰富的Digital和Analog外设集，包括USB，以太网，CAN，SDMem，I2S，ADC，DAC，运算放大器，语音激活，触摸，计时器，GPIO
•用于SPP，A2DP，AVRCP，HFP，PBAP，IAP，GAP，SDP，L2CAP，RFCOMM，GATT，IAP1，IAP2的蓝牙协议(Bluetooth profile)支持
•所有SoC和模块封装均支持工业级温度（-40摄氏度至+85摄氏度）
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本文由宇宙无敌美少女转载自Silicon Labs，原文标题为:RS9116 、RS14100选品指南，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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