桃芯科技获得知名机构A轮亿元投资，助力低功耗蓝牙核心协议栈、SoC研发及工业级物联网的蓝牙应用

时间： 2022-09-24 来源：桃芯科技公众号

技术问答

最近，桃芯科技完成了由东方富海，中信建投，紫金港，蓝郡等参与的A轮亿元融资，助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。目前桃芯科技已经完成了3轮融资，顺利配合了用于MPW，量产，以及市场推广的产品节奏。

桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1 SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐率，多主多从连接，远距离传输等方面展现了卓越性能；友好的SDK以及图形化的开发模式，使得客户快速获得产品验证和量产。

作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。

桃芯科技骨干团队均具有近20年及以上的行业经验，具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson，Huawei等知名企业的众多量产产品经验。团队历史上曾经是TD-SCDMA中国移动3G手机的基带芯片骨干研发成员及主要供货商。

桃芯科技将继续在蓝牙新产品，以及其他无线终端芯片领域发力，立志成为物联网智能终端芯片的领导设计厂商。

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