【产品】低热阻导热凝胶XK-G30,具有良好的触变性和出色的可压缩性,解决矿机散热问题
“矿机散热用劣质导热凝胶的危害性很大”,客户工程师把他目前遇到的困扰直接告知了金菱通达,说现在有一批新项目的矿机散热出了问题,初期验证都还好,但是在做高温可靠性测试时,温度报警了。通过逐一排查,最后发现是劣质导热凝胶所致。
客户工程师说,他测试过很多家公司的导热凝胶,导热效果都不理想。针对此,通常是用金菱通达导热系数3W的导热凝胶XK-G30或者导热系数6W的导热凝胶XK-G60。其实我们还有10W高导热的导热凝胶XK-G100,现今的矿机散热,芯片算力越发强大,热量极也就随之越来越大,那这时候,如何选择优质的导热凝胶散热,也是极其重要的事情了。
此客户工程师矿机散热目前设计应用导热凝胶,金菱通达向此客户推荐了导热凝胶XK-G30,并留下一支导热凝胶样品让客户实测导热效果。测试持续了近一个月,终于收到客户工程师的反馈:导热凝胶XK-G30测试通过,无论是导热效果、高温可靠性还是出油率测试,表现都十分出色,而且性能稳定。客户工程师还告知,导热凝胶XK-G30月底就要开始小批产试产,正式量产时间预计会在明年三月份。
金菱通达导热凝胶XK-G30三大特色
●出色的可压缩性,无应力应用产品
无应力简单的来说就是应用产品的承载较低的情况下不会对产品产生压力导致损耗。此压缩率根据实际使用压力在20%-80%,如果客户项目众多,尺寸有好几种的情况下,即可一支导热凝胶XK-G30即可对应多个尺寸和厚度。
●低热阻
也许很多采购人员采购导热凝胶时主要是看导热系数,但热工程师更关注的是热阻,金菱通达导热凝胶XK-G30导热系数是3.2W,但热阻却是导热硅胶片远远不能达到的小,比如导热凝胶XK-G30,在实际应用上因其热阻小,所以导热效果可以和导热系数6.0W的导热硅胶片相对应。
●良好的触变性,永久不干
导热凝胶XK-G30操作中不会出现断流情况,依附在CPU上粘接好,不垂流,永久不干,不开裂。如果是劣质的导热凝胶,高温测试会加速挥发,所以长时间使用后,材料就会出现干涸的现象,那结果就是导热凝胶热失效导致矿机散热出现问题,温度上升。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自金菱通达官网,原文标题为:矿机散热用劣质导热凝胶后温度报警,用上金菱通达导热凝胶一切正常,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】10w/m·k导热系数的高导热凝胶XK-G100,工作温度达200℃,可用于石油测井仪器
金菱通达高导热凝胶XK-G100,是一款集高导热(10w/m·k)、超低密度3.1g/cm3、高可靠性(10年以上服役寿命)、抗垂流等优势于一体的高导热凝胶,采用先进的粉体颗粒级配技术,近日获得某国企油田客户认可,应用到了石油测井仪器领域散热。
【产品】导热凝胶XK-G80用于矿机散热,采用纳米级研磨机,可媲美莱尔德
导热凝胶把导热系数做高不是难事,但是又要保证高导热,又要兼顾好易点胶,那就是技术难点了。而金菱通达的导热凝胶XK-G80做到了高导热、不挥发、流速好,可以媲美客户矿机上用的莱尔德导热凝胶。
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m•K,革新5G通讯散热领域
随着5G技术的飞速发展,散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65,不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,更以其卓越的性能,引领了5G通讯导热材料的新潮流。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
选型表 - 金菱通达 立即选型
自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好?
在自动驾驶技术不断进步的今天,毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分,其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择,导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而,如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢?本文金菱通达来为大家介绍。
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m.K,电气领域散热的卓越选择
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5 W/m.K,呈蓝色外观。这款产品兼具不干涸、不固化、不垂流等特性,测试报告齐全。满足了客户在电气大功率变流器PCBA项目中对导热凝胶的高要求,尤其是防盐雾、不垂流以及老化测试等痛点问题。
金菱通达3W导热凝胶XK-G30获北京车载激光雷达客户认可,批量
金菱通达导热系数3W导热凝胶XK-G30是金菱通达爆品,又一个北京做车载激光雷达的客户从公司官网上联系到我们,直接指定要导热凝胶XK-G30这一款料号去做测试,2个月后成功获得订单。
金菱通达导热凝胶XK-G80,拥有高达8W/mK的导热系数,解锁光电散热难题
在光电产业飞速发展的当下,光电模块性能不断进阶,随之而来的散热难题,却成了不少企业的“拦路虎”。设备过热,不仅拉低运行效率,还会大幅缩减使用寿命,关键时刻,金菱通达导热凝胶XK-G80脱颖而出,为光电散热提供“最优解”。
【选型】什么材料导热最快?该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片?
为了让散热器等部件发挥其作用,就必须要有导热材来充当介质,有很多客户不清楚导热材料应该怎么选。本文中,金菱通达总结了两款经典的导热材料:导热凝胶和导热硅胶垫片的优势和特性,帮助大家进一步了解和选用。
【选型】导热凝胶XK-G65对标TputtyTM 607用于5G通讯散热,导热系数6.5W
5G通讯客户对液冷散热(包括浸泡式冷却)芯片上头疼,之前一直在使用莱尔德TputtyTM 607。现在因产品升级,热量增大,对导热凝胶散热效率也提高。金菱通达导热凝胶XK-G65完美对标莱尔德TputtyTM 607应用于5G通讯散热。
金菱通达高导热凝胶XK-G80具有8W/mK的高导热系数和超低热阻特性,成为半导体设备驱动控制器散热的安心之选
金菱通达XK-G80高导热凝胶具有8W/mK的高导热系数,这一出色的数据是其高效散热能力的关键体现。在半导体设备驱动控制器运行时,芯片、功率模块等元件会产生大量热量。高导热凝胶XK-G80就像一台精密的热量疏散引擎,能快速捕捉并转移这些热量,防止热量在狭小的控制器内部积聚。这种强大的导热能力可确保设备在高负荷工作状态下依然保持良好的温度环境,避免元件因过热而出现性能衰减或故障。
金菱通达高性能导热凝胶XK-G30在电力自动化设备上的应用
深圳市金菱通达电子有限公司(GLPOLY)研发生产的高性能导热凝胶XK-G30获得某电力设备厂家的认可并使用。
金菱通达XK-G30导热凝胶,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供创新解决方案
金菱通达自主研发生产的高性能导热凝胶XK-G30,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供了创新解决方案。导热凝胶XK-G30以其超低热阻、粉体粒径小至1μm、填充率超过同行20%的特性,确保热量传递更加顺畅,极大减少热量在界面处的积累。
金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40,不垂流、低挥发、服役寿命可超10年,域控制器芯片散热选型首选材料
在汽车车载电子高速发展的当今,汽车电子设备性能不断提升,散热问题愈发关键,尤其是域控制器芯片等高性能元件,更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能,成为域控制器芯片散热的理想之选。
金菱通达10W高导热凝胶获某GPS定位器客户试用
金菱通达(GLPOLY)研发生产的高导热凝胶XK-G100,导热系数10 w/m.k,近日又获得深圳某知名GPS定位器客户试用。2023以来,随着ChatGPT概念的兴起,超级算力、人工智能等迎来大火,CPO技术需求在未来预计迎来大幅增长。深圳市金菱通达一直在关注行业发展,不断在导热凝胶领域发展、突破,目前单剂导热凝胶导热系数已经突破10w/m.k,。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论