浅析电子产品使用导热材料的原因

时间： 2024-12-09 来源：Ziitek

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导热材料是一种新型工业材料，这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的可靠性。

电子产品常用的导热材料包括以下几种；导热硅脂、导热硅胶片‌、导热绝缘片‌、导热石墨片、导热泥‌、导热双面胶、导热石墨片、导热凝胶等。

电子产品使用导热材料的主要原因是为了提高散热效率，防止因过热而损坏或影响性能‌。电子产品在工作过程中会产生热量，如果不能有效散热，可能会导致设备过热，进而影响其性能和寿命。导热材料的使用可以有效解决这一问题‌。

具体来说，电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，实际接触面积很小，大部分是空气间隙。由于空气的热导率很低，仅为0.024W/(m·K)，是热的不良导体，这将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下‌。因此，使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥，从而提高散热效率。

此外，导热材料的使用还可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，同时起到绝缘、减震、密封等作用，具有良好的工艺性和使用性，厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。

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