出货数百万颗支持Wirepas Mesh技术的FG23 SoC,助力推展高级计量应用
SILICON LABS(芯科科技)FG23 Sub-GHz SoC搭载Wirepas可互操作RF Mesh技术,可为无线网状网络实现99.9%的可靠性,提升高级计量应用如智能电表等的应用价值。
Wirepas是无线连接解决方案的领导者,其技术的高可用性和出色性能推动了高度可靠、高效的智能电表解决方案的普及,并且可以满足复杂而需求多样化的电力环境。
“我们很自豪能够通过卓越性能支持推动高级计量(AMI)的应用,满足能源行业对现代智能计量的需求,”芯科科技工业与商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示,“搭载Wirepas RF Mesh的FG23 SoC在大规模密集环境中具有显著优势。”
芯科科技和Wirepas解决方案确保供电保障
FG23 SoC集成了Wirepas Mesh Sub-GHz连接功能,是AMI部署的理想解决方案,其特点包括无限的可扩展性、超低功耗和极高的抗干扰能力。例如,Wirepas网络能够根据环境变化持续调整,自动优化数据路径。即使在断电后,网络也能在几分钟内快速重组,可靠地满足公用事业公司对数据传输的严格要求。
与传统网状网络协议相比,搭载Wirepas RF Mesh的FG23 SoC提供以下优势:
成本效益:简化操作,降低资本支出和运营成本,贯穿整个部署生命周期。
卓越的可靠性:始终达到公用事业公司要求的99.9%可靠性,确保每15分钟准确将电表数据传输到公用事业终端系统。
城市韧性:在人口密集的城市环境中保持稳定的数据传输,能有效管理高强度的无线电流量和邻近电表的干扰。
乡村覆盖:在广大区域内表现强劲,形成可靠的数据链条,可覆盖数百公里的农村地区。
上述FG23 Sub-GHz SoC所提供的优异功能使其在印度智能计量市场上表现出色,能够以99.9%的可靠性超越客户需求。近期,芯科科技宣布已为印度的高级计量计划(AMI)出货400万颗FG23 SoC,用于智能电表解决方案。这些FG23 SoC采用Wirepas的RF Mesh技术。作为印度配电领域改造计划(RDSS)的一部分,智能计量项目需满足严格标准,包括遵守SBD文件中的规范,并符合印度标准IS 15959。搭载Wirepas RF Mesh的FG23 SoC符合这些规范,帮助解决方案提供商在整合过程中简化流程,同时满足所有监管要求。
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现货市场
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