兆科推出TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等产品矩阵，助力提高工控机散热性能，保障其稳定运行
1、工业自动化应用场景中的~工控机
随着人工智能（AI）、机器视觉、物联网（IoT）新零售、智能交通等行业的快速发展，对工业自动化的需求量持续增长。在这些应用场景中，工控机作为中心控制大脑，发挥着至关重要的作用。在工控机的散热解决方案中，优选导热界面材料是至关重要的。这类材料主要用于填补发热元件与散热装置之间的微小空隙，从而降低接触热阻，提升散热效率。
导热界面材料在工控机散热中起着至关重要的作用。兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂以及导热相变化材料等多种材料，通过选择和应用适合的导热界面材料，使它们直接与外部散热器相连，从而有效地带走CPU及其它电子元件所产生的热量，有效提高工控机的散热性能，保障其在复杂环境中的稳定运行。
TIF导热硅胶片：
良好的热传导率: 1.2W—25W/mK
防火等级：UL94-V0
可提供多种厚度选择：0.25mm-12.0mm
硬度：5~85shoreOO
高压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
TIG导热硅脂：
导热率：1.0~5.2W/mK，
防火等级：UL94-V0，
优异的低热阻，
优异的长期稳定性，
无毒环保安全，符合ROHS标准
高触变性，便于操作
很好地填充微观接触表面，创造低热阻
TIF双组份导热凝胶：
热传导率：1.5~5.0W/mK
防火等级：UL94-V0
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统，自动化操作
TIC导热相变化材料：
导热率：0.95W—7.5W/mK
独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
产品具有天然黏性，无需粘合剂涂层，贴合时也无需散热器预热
低压力下低热阻
供应形势为带衬垫的卷料，方便手工或自动化操作应用
2、总结：
在选择导热界面材料时，需考虑产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数，以及应用场合的具体要求。建议进行样品测试，以确定适合的导热界面材料。因此选择合适的导热界面材料将有效提升工控机的散热性能，确保设备的稳定运行。
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