鸿富诚TP-H300导热垫应用于储能逆变器,可有效解决继电器散热问题
如下是一款储能逆变器结构示意图(做了部分简化),主要发热源为6个IGBT以及PCB上面的继电器,其中IGBT的温升通过铲齿散热器+风扇可得到合理控制;此时机器内部的环温60℃左右,而处于下游的继电器温度则超过了130℃(目标是控制在120℃以内)。
对产品结构进行分析:PCB与金属外壳间隙12mm,焊脚最大高度差3mm,热源面积140mm*120mm;初步建议选用导热垫将继电器产生热量通过PCB传至金属外壳,另外,关于导热垫的选用,成本也是重要的考量标准之一。
1、方案一:为弥补12mm间隙,推荐选用14mm左右的垫片,通过初步仿真,导热系数建议选用5W/m.k,但成本已超出用户可接受范围。
2、方案二:建议降低PCB与金属外壳间隙,选用导热凝胶,结构适应性好,也避免了使用垫片方案、潜在的被刺穿风险。但对于用户来讲,结构调整和工艺方面有困难
3、方案三:建议降低PCB与金属外壳间螺柱高度,由12mm改为8mm,此时可选用10mm左右垫片,导热系数按照3W/m.k,成本OK。
按照方案三,推荐了鸿富诚TP-H300导热垫,尺寸140mm*120mm*10mm,打样装机实测,继电器温度116.393℃,满足要求。拆机查看导热垫外观,有压痕、但未被焊脚刺穿。
鸿富诚TP-H300除了具有良好的热传特性,其还具备优异的电气绝缘性能(≥8KV@1mm)、容差能力、界面浸润性、阻燃性(V-0)等,操作方便、可模切成用户所需尺寸和形状。如果您在项目设计过程中遇到类似问题,欢迎联系世强硬创平台,我们会有专业的技术支持工程师为您服务,解决您的困扰。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bojack Horseman提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成,爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳,内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面,由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用,从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。
【应用】导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求:热源芯片功率50W,需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料,厚度最好≤0.5mm,需要一定的附着力;导热系数>10W/mk,有一定的压缩量,且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18,导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,具备良好导热性能。
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片,适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了,而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W,导热性能超强,通过散热模拟系统,在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应,更及时的散热最高点,更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应,兼具性价比优势。
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片,具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
描述- 本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案,特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求,对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性,并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外,文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例,并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品,迄今为止,越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性,所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样,质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C,厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K,厚度0.5~2mm,密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能,而这些就会导致设备中很多零件出现损坏,所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况,虽然导热垫片确实能起到很好的作用,但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。
高热流密度下的导热方案——碳纤维取向各向异性导热垫
描述- 本文介绍了鸿富诚公司推出的碳纤维取向各向异性导热垫产品,适用于高热流密度下的散热需求。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求,对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性,并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外,文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用,并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和企业荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F-14,HFS-20
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件,但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的,而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量,起到热阻的效果,还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。
【视频】相较传统垫片可实现3-5倍导热性能提升的碳纤维取向各向异性导热垫
在最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中,鸿富诚技术专家做了演讲。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30,可实现较低的填充比例有很高的导热效果。相较于传统垫片,高取向化垫片的导热性能,可实现3-5倍,甚至是十倍的提升,且相同使用环境下,寿命会更高。
HCF-013【超薄导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-013是一款超薄导热垫片,采用二维材料和高分子基体,具有低热阻、高回弹性和低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-013
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论