在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的技术不仅正在快速发展,还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器 (MCU) 中,从而实现边缘AI/ML的解决方案。这些嵌入式系统的核心组件如今能够支持AI/ML应用,凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能,集成在可穿戴技术、智能家居设备和工业自动化等领域的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起(专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型)体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、支持实时处理和减少延迟至关重要,特别是在连接有限或无连接的环境中。
TinyML简介
TinyML是指在小型、低功耗设备上应用机器学习模型,尤其是在资源受限的MCU上优化运行。这使得边缘设备能够实现智能决策,支持实时处理并减少延迟。量化 (Quantization) 和Pruning等技术用于减小模型体积并提高推理速度。量化通过降低模型权重的精度,显著减少内存使用而几乎不影响准确性;Pruning则通过去除不重要的神经元,进一步减小模型规模并提升延迟性能。这些方法对在资源有限的设备上部署 ML模型至关重要。
主流框架与工具
PyTorch和TensorFlow Lite:PyTorch是一种开源的机器学习库,广泛用于人工智能应用,也能部署在微控制器上。TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM) 支持在资源受限的MCU上运行TF Lite模型,通过Flatbuffer转换减少模型体积并优化推理性能。
ARM的CMSIS-NN库:提供为Cortex-M处理器优化的神经网络内核,提升性能并减少内存占用,使ARM架构的MCU更易运行ML模型。
AI/ML硬件加速器:一些MCU,例如SILICON LABS(芯科科技)的EFM32系列SoC和MCU配备了AI/ML专用硬件加速器,大幅提升了ML模型的运行效率。这些加速器通过并行化任务(如矩阵乘法、卷积和图处理)来实现更高性能,同时保持低功耗。此外,它们优化了内存访问模式,减少了数据传输开销,从而进一步节省能耗。
AI/ML实际应用
音频与视觉唤醒词:应用于智能音箱和安防摄像头,在识别到唤醒词或检测到运动时激活设备。
工业预测性维护:工厂设备上的传感器监控振动和温度等参数,利用TinyML模型检测异常并预测维护需求。
手势与活动识别:可穿戴设备利用加速度计和陀螺仪实时分析数据,用于健身追踪或医疗诊断。
农业环境监控:分析土壤湿度和天气条件,优化灌溉,提高作物产量。
健康监测:持续血糖监测设备和智能床垫传感器可提供实时健康数据,用于远程医疗和老年护理。
AI/ML开发流程
数据采集与预处理:使用传感器(如加速度计、麦克风、摄像头)采集原始数据,并进行清理、归一化等预处理。
模型训练与优化:在高性能设备上(如GPU)使用TensorFlow或PyTorch训练模型。优化技术包括量化和Pruning。
模型转换与部署:将优化后的模型转换为TensorFlow Lite格式,并通过芯科科技的Simplicity Studio开发环境将模型部署到MCU上。
推理与优化:在MCU上运行推理任务,进一步测试和改进性能。
芯科科技的AI/ML解决方案
提供适用于TinyML的硬件与软件支持:
硬件:EFR32/EFM32(如 xG24、xG26、xG28)及SiWx917系列无线MCU,具有低功耗与高性能优势。
软件工具链:包括TensorFlow Lite for Microcontrollers、Simplicity Studio、ML Toolkit和第三方工具(如 SensiML、Edge Impulse)。
参考应用:提供GitHub库和示例代码,涵盖异常检测、图像分类、关键字识别等场景。
TinyML的优势
成本低:MCU价格亲民
绿色环保:能耗低
易于集成:便于嵌入现有环境
隐私与安全:数据本地处理,无需联网传输
实时处理:低延迟
自主可靠:在任何环境下都能稳定运行
结论
MCU不再局限于简单任务,而是正成为AI的强大平台。通过探索AI优化MCU,我们可以为智能电池供电设备开辟新的可能性。无论是智能家居设备还是工业传感器,AI驱动的MCU正在重塑嵌入式系统的未来。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
EFR32FG23无线SoC系列数据手册
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
|
2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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SILICON LABS 32-bit Microcontroller选型表
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min(V)
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Vdd max(V)
|
Package Type
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Package Size (mm)
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Internal Osc.
|
Debug Interface
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Cryptography
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Dig I/O Pins
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ADC 1
|
DAC
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USB
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Cap Sense
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LCD
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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UART
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USART
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SPI
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I2C
|
I2S
|
EMIF
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RTC
|
Comparators
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EFM32GG290F512-BGA112
|
32位MCU
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EFM32 Giant Gecko
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48
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512
|
128
|
1.98
|
3.8
|
BGA112
|
10x10
|
±2%
|
ETM; SW
|
AES-128 AES-256
|
90
|
12-bit, 8-ch., 1 Msps
|
12-bit, 2 ch.
|
-
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Cap Sense
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-
|
Temp Sensor
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4
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7
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3
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3
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2
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1
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0
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RTC
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2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
【IC】Silicon Labs的EFR32xG27无线SoC,外形小巧且低功耗,在物联网应用中具有极强的渗透力
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品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 101,879
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现货: 90,767
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