【选型】半导体制冷片应用于车载信息娱乐系统,快速制冷响应避免热量堆积,助力SoC芯片稳定运行
车载信息娱乐系统(IVI)是采用车载专用中央处理器,基于车身总线系统和互联网服务,可为广大用户提供实时导航、网页浏览、车辆数据检测等多种使用功能。随着IVI产品的更新换代,功能也越来越丰富,而这都离不开SoC芯片强大算力的支持;当芯片在长时间工作过程中,会产生功率损耗,从而带来散热问题。
笔者目前接触的案例,SoC芯片尺寸如下所示,通电9~16V,可稳压在8V工作;芯片功耗15W,工作温度要低于125℃,环温85℃。通过前期技术交流,基本确定采用TEC制冷的方案;根据以上要求,推荐冠晶半导体旗下的半导体制冷片SP39739786L1,可有效转移芯片部位产生的热量。
选择冠晶SP39739786L1应用于IVI,主要是基于以下几点考虑:
1、SP39739786L1尺寸为39.7mm x 39.7mm,跟芯片尺寸比较相匹配;在稳压8V,实现40℃制冷温差的情况下,其制冷量可达20W。
2、SP39739786L1四周做了密封处理,可有效防止水汽对TEC内部晶粒的侵袭,降低了短路风险,长期使用可靠性高。
3、使用寿命长,可达20万~30万小时,可满足汽车产品对工作寿命的要求。
4、SP39739786L1制冷响应速度快,可避免芯片部位热量堆积,保证芯片的稳定运行。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bojack Horseman提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】如何计算和评估半导体制冷片TEC的制冷功率?
很多工程师在使用半导体制冷片时,很难理解半导体制冷片的制冷功率到底是多少,如何评估使用时的制冷功率,在设计产品中不能很好把控设计状态,造成设计与预期不符的问题。II-IV Marlow公司半导体制冷片具有高可靠性、高性能的特点,在医疗、通信、军工等高可靠性领域广泛应用,以XLT2420为例,分析TEC制冷功率问题。
器件选型 发布时间 : 2019-06-29
【选型】马洛半导体制冷片XLT2418用于高低温测试设备的温控循环,最大制冷量可达141W@50℃
针对温度循环设备的要求,推荐马洛XLT2418半导体制冷片,专为温循而开发的TEC,具有快速加热和冷却等特性,额定工作温度高达125℃。在热端温度Th=50℃时,最大制冷量可达141W,能很好地满足设备升降控温需求。
器件选型 发布时间 : 2023-02-04
【选型】半导体制冷片387009385用于芯片老化设备,Qmax可达215.2W,耐温性好最大工作温度可达120℃
芯片老化测试设备中常用一种带有半导体制冷片(TEC)结构的铜块,当设备在常温环境下(24℃)运行时,铜块部位的最低温度需达到-55℃;本文结合Flotherm XT热仿真软件,采用数值模拟分析来为TEC的选型设计提供参考建议。
器件选型 发布时间 : 2023-04-22
冠晶半导体(Guanjing)半导体热电产品(TEC)选型指南
描述- 冠晶半导体专注于半导体热电技术开发与应用,利用先进的材料制备、器件封装、智能产品集成技术及智能制造模式,成为集半导体制冷器件制造、定制化制冷服务于一体的新型半导体制冷产品与解决方案供应商,产品与服务应用于通讯、汽车、医疗、工业、军工、家电、集成电路等多个领域。
型号- SP1515042L1,SP1515041L1,SP397397115L1,SP2323085L1,SP4018076L1,SP397397093L1,SP397397056L1,SP3030041L1,SP5035143L1,SP397397079L1,SP4040121L1,SP3030060L1,SP4040143L1,SP101035L1,SP2020088L1,SP3006033L1,SP3030026L1,SP38529151L2
冠晶半导体半导体制冷片TEC选型表
冠晶提供以下技术参数的TEC产品,最大电压范围0.8V-25.4V,最大电流范围1.7A-15.1A,最大制冷量1.8-178.1W,最大温差范围68-79℃。
产品型号
|
品类
|
尺寸(mm)
|
厚度(mm)
|
最大电流(A)
|
最大电压(V)
|
最大温差(℃)
|
最大制冷量(W)
|
PC4018080L1
|
半导体制冷片
|
40mm×18mm
|
3.1mm
|
8A
|
13.3V
|
79℃
|
62.3W
|
选型表 - 冠晶半导体 立即选型
国内专业的高端半导体热电产品供应商——冠晶半导体(Guanjing)
冠晶半导体(Guanjing)专注于半导体热电技术开发与应用,利用先进的材料制备、器件封装、智能产品集成技术及智能制造模式,成为集半导体制冷器件制造、定制化制冷服务于一体的新型半导体制冷产品与解决方案供应商。
品牌简介 发布时间 : 2021-06-21
使用寿命可达20-30万小时,控温精度0.01℃的半导体热电系统应用
描述- 半导体制冷片,也被称为珀尔帖制冷器,是一种以半导体材料(碲化铋)为基础,可以用作小型热泵的电子元件。该器件通过在热电制冷器的两端加载一个较低的直流电压,热量就会从元件的一端流到另一端,此时,制冷器的一端温度降低,而另一端的温度同时上升,另外改变电流方向,就可以改变热流的方向,将热量输送到另一端,半导体制冷片具有制冷和加热两种功能。
新增半导体制冷片TEC、半导体热电组件TEA等产品供应商冠晶半导体
5月,专注于提供半导体热电产品及定制化解决方案的供应商冠晶半导体与世强硬创电商签订授权代理协议。此次签约,进一步丰富了平台上的半导体制冷片、半导体热电组件等产品选择。 针对中等制冷功率、低温、高温及微小空间等不同环境,冠晶半导体科提供标准、高温(225℃)、高性能、多级、微型、冷热冲击等多个系列的TEC产品。
公司动态 发布时间 : 2021-06-21
【应用】能使大功率激光器的温度始终控制在15℃,半导体制冷片解决高功率电子及光通信组件散热问题
冠晶半导体提出了大功率激光器基于半导体制冷器的散热方式,能使大功率激光器的温度始终控制在15℃。采用8片SP303041L1半导体制冷片,这种半导体制冷片的输入电压为14.2V,电流为4.1A,制冷功率为39.1W,外形尺寸为30mm×30mm×3.4mm。
应用方案 发布时间 : 2021-08-04
冠晶半导体(Guanjing)半导体制冷片(TEC)选型指南
型号- SP1515042L1,SP1515041L1,SP397397115L1,SP2323085L1,SP4018076L1,SP397397093L1,SP397397056L1,SP3030041L1,SP5035143L1,SP397397079L1,SP4040121L1,SP3030060L1,SP4040143L1,SP101035L1,SP2020088L1,SP3006033L1,SP3030026L1,SP38529151L2
【应用】SP202085L1半导体制冷片应用于大功率LED散热,可将工作温度有效控制在85℃以内
对于大功率LED照明产品来说,其70%以上的故障基本都是由于LED温度过高所导致的。LED的结温升高会造成器件性能的变化和衰减,从而导致故障率增加。下图为一种带有半导体制冷片散热结构的LED,推荐冠晶SP202085L1应用于LED板卡控制器芯片,可将工作温度有效控制在85℃以内。
应用方案 发布时间 : 2021-07-14
【应用】国产制冷片SP303041L1用于车载温控杯架,尺寸小、制冷功率达39.1W
对于温控杯架中的TEC,本文推荐冠晶半导体的SP303041L1,尺寸为30mm*30mm,最大制冷量为39.1W,具有尺寸小、制冷功率大的特点,能够快速将杯架中的温度降下或提高;最大电压为14.2V,车载12V电源可以直接使用
应用方案 发布时间 : 2021-06-15
电子商城
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论