【选型】半导体制冷片应用于车载信息娱乐系统，快速制冷响应避免热量堆积，助力SoC芯片稳定运行

时间： 2021-09-19 来源：世强

技术问答

车载信息娱乐系统（IVI）是采用车载专用中央处理器，基于车身总线系统和互联网服务，可为广大用户提供实时导航、网页浏览、车辆数据检测等多种使用功能。随着IVI产品的更新换代，功能也越来越丰富，而这都离不开SoC芯片强大算力的支持；当芯片在长时间工作过程中，会产生功率损耗，从而带来散热问题。

笔者目前接触的案例，SoC芯片尺寸如下所示，通电9~16V，可稳压在8V工作；芯片功耗15W，工作温度要低于125℃，环温85℃。通过前期技术交流，基本确定采用TEC制冷的方案；根据以上要求，推荐冠晶半导体旗下的半导体制冷片 SP39739786L1，可有效转移芯片部位产生的热量。

选择冠晶SP39739786L1应用于IVI，主要是基于以下几点考虑：

1、SP39739786L1尺寸为39.7mm x 39.7mm，跟芯片尺寸比较相匹配；在稳压8V，实现40℃制冷温差的情况下，其制冷量可达20W。

2、SP39739786L1四周做了密封处理，可有效防止水汽对TEC内部晶粒的侵袭，降低了短路风险，长期使用可靠性高。

3、使用寿命长，可达20万~30万小时，可满足汽车产品对工作寿命的要求。

4、SP39739786L1制冷响应速度快，可避免芯片部位热量堆积，保证芯片的稳定运行。

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