【产品】高温冶金结合的200V/2A表面贴装整流器ER2D-AU，采用DO-214AA封装
强茂是一家全球领先的半导体分离器件制造商，拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产，其半导体分离器件二极管类在全球市场排名前十。ER2D-AU是强茂电子推出的最大反向重复峰值电压范围为200V，最大平均正向电流为2A的表面贴装整流器，采用DO-214AA(SMB)封装。
图一.产品封装尺寸
ER2D-AU表面贴装整流器特点：
–用于表面贴装应用，节省电路板空间
–高温冶金结合，无其他二极管构造整流器中所发现的压缩触点
–玻璃钝化PN结
–易于拾取与放置
–塑料封装，UL 94V-0阻燃等级
–无铅，符合EU RoHS 2.0标准
–绿色环保塑封，符合IEC 61249标准
–AEC-Q101认证
ER2D-AU表面贴装整流器机械数据：
–封装：JEDEC DO-214AA塑料封装
–端子：镀锡，可焊性符合MIL-STD-750，方法2026
–极性：色环端为负极
–标准包装：16mm tape(EIA-481)
–重量：0.0032盎司，0.092克
ER2D-AU表面贴装整流器最大额定值与热特性、电气特性：
图二.产品最大额定值与热特性、电气特性
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