【选型】EPSON晶振X1G005141000400助力SSD存储模组时钟电路设计，相位抖动不超过180fs

时间： 2022-09-15 来源：世强

技术问答

在SSD存储模组产品设计中搭配主控IC客户须选用一晶振，要求：3225封装、输出方式HCSL、工作电压3.3V、输出精度±50ppm、工作温度-40至85℃、频点100MHz。笔者推荐了EPSON X1G005141000400，在满足客户基本需求的同时具有更高的稳定性（相位抖动不超过180fs）。

图一 X1G005141000400封装、引脚定义及参数

如上可见，X1G005141000400应用于SSD存储模组时钟电路设计具有如下优势：

1）频率输出精度可达±50ppm，而无需温度补偿和频率控制；

2）相位抖动最大180fs，较低的相位噪声可有效保证SSD存储模组高速通信的质量；

3）3225封装（尺寸3.2 x2.5x1.05mm）适于SSD存储模组小体积的需求，且易于产线自动化生产；

4）-40℃到85℃工作温度可满足SSD存储模组工作环境的环温需求。

综上所述，EPSON晶振X1G005141000400助力SSD存储模组时钟电路设计，相位抖动不超过180fs。

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