美国剑指碳化硅，中国碳化硅企业瑞之辰的挑战

时间： 2024-12-26 来源：瑞之辰

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SiC PIM大功率模块,SiC IPM智能功率模块,SiC TO247-4 Plus 器件,SiC功率器件

近期，美国拜登政府宣布对中国生产的成熟制程半导体发起新一轮301调查，调查中特别提到“碳化硅（SiC）”相关产业。这一信号在业内掀起波澜，为中国相关企业如瑞之辰等SiC从业者，带来诸多挑战。

突然剑指碳化硅

美国贸易代表办公室依据《贸易法》301条款对中国半导体产业展开调查。调查将重点关注中国在半导体行业的非市场行为、政策和做法，特别是对碳化硅衬底生产的影响。此举被看作是美国保护国内半导体行业、减少对中国依赖的战略举措。同时，美国还打出政策“组合拳”，通过联邦供应链清理、与盟友合作等手段，妄图进一步遏制中国半导体产业。

不可否认的是，近年来中国SiC功率器件产业发展迅速。我国从事SiC功率器件的企业数量虽不多，但发展势头强劲。

面对外部环境挑战，中国SiC企业也在积极寻找应对之策。一方面，企业要加强技术升级，加大研发投入，提升自身核心竞争力。以瑞之辰为例，凭借自身技术优势，不断优化产品性能，现已开发SiC PIM大功率模块、SiC IPM智能功率模块和SiC TO247-4 Plus 器件（直插和贴装两种）等十分具有竞争力的产品。另一方面，积极开拓市场，降低对美国市场的依赖，拓展其他市场。同时，加强合规管理，确保企业运营符合国际规则。

瑞之辰产品优势

瑞之辰出品的SiC功率器件以其高效率、高性能和高稳定性而受到市场的青睐。

与传统硅器件相比，SiC功率器件在高温、高压和高频应用中展现出显著的性能优势。瑞之辰通过不断优化设计和制造工艺，确保其产品在严苛的工作条件下也能保持最佳性能。

SiC PIM大功率模块，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW。该产品优势在于具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能，可应用于低空无人机、充电桩、电动汽车等领域。

SiC IPM智能功率模块，电压 650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源，在低空无人机上应用同样优势明显。产品优势在于其采用全新技术取替 IGBT IPM应用，使无人机在重量上、体积上都会相应减少，性能更加安全可靠。

深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，公司成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权，拥有几十项发明专利和实用新型专利。近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车等领域。

美国对中国碳化硅功率器件企业的301调查无疑给中国企业带来了挑战，但也是推动行业技术创新和市场多元化的机遇。瑞之辰以其优质的SiC功率器件产品，为半导体市场提供了更多选择。随着全球对高性能半导体器件需求的增长，瑞之辰科技有望在未来的市场竞争中发挥更大的作用。

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2020/7/7 - 选型指南 - vol.02 代理服务技术支持采购服务