碳化硅市场冰火两重天,瑞之辰如何破局?
在全球半导体行业的竞争格局中,碳化硅(SiC)市场正经历着前所未有的挑战与机遇。2024年上半年,这一市场的竞争愈发激烈,价格战不断升级。在这样的背景下,深圳市瑞之辰科技有限公司(以下简称“瑞之辰”)凭借其前瞻性的策略和硬核实力的碳化硅功率器件产品,正积极探索破局之道。
碳化硅市场的“冰火”挑战
当前,碳化硅市场被称为“冰火两重天”,正经历着供需失衡的阵痛。“冰”是指在碳化硅晶圆衬底方面,随着中国碳化硅产能的快速扩张,市场上出现了供应过剩的情况,导致碳化硅衬底的主流市场价格迅速下降,市场竞争愈发激烈。
而“火”是指在碳化硅功率器件方面,随着新能源汽车、5G通信、光伏发电等现代工业领域对SiC器件的需求持续增长,市场规模不断扩大。同时碳化硅技术正在快速发展,尤其是在SiC MOSFET领域,中国技术已经对标国际主流水平,并保持快速迭代节奏。这其中较有代表性的就是瑞之辰科技和其产品碳化硅(SiC)功率器件产品。
瑞之辰SiC功率器件的破局
“冰火两重天”反映了碳化硅市场在面临需求放缓、价格下跌等挑战的同时,也存在着巨大的增长潜力和技术创新的机遇。面对市场的变化与挑战,瑞之辰作为碳化硅领域的参与者,必须在这一复杂多变的环境中寻找新的增长点。
瑞之辰通过持续的技术研发,推出了具有差异化竞争优势的产品。瑞之辰的碳化硅 SiC PIM 模块系列,内置16~20颗SiC功率芯片,电压1200~3300V,电流300~1000A,最大额定功率240kW;具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能;采用WPM11C的封装外形,提高了温度循环容限;已确认在200℃下工作的高可靠性。
SiC IPM智能功率模块系列,电压650~1200V,功率300~7500W,适合于电机驱动和各种逆变电源;采用新技术取替IGBT IPM应用,可将空调一级能效再节能9%以上,达到特级能效,性能更加安全可靠,在低空无人机上优势明显。
超低内阻SiC MOSFET系列,使用自主研发的框架结构,优势在于具有强大的过流能力(持续电流200A)、耐压能力(3300V),应用中外围走线简单、安装可靠、EMC干扰降低、载片台增大可多芯片封装,降低了成本,简化了电路。
深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司,公司成立于2007年,主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权, 拥有几十项发明专利和实用新型专利。
近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件,封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形,产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车等领域。随着全球碳化硅市场的不断发展和变化,瑞之辰的产品力将有助于其在激烈的市场竞争中保持领先地位,实现可持续发展。
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