【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

时间： 2018-08-16 来源：罗杰斯先进互联解决方案

技术问答

全球范围数以万计的语音连接和难以想象的数据文件需求，表明了第五代（5G）无线通信网络出现的必然性。5G时代即将到来，它的应用需要为包括功率放大器（PA）在内的许多不同类型的高频电路提供合适的电路材料。5G代表了当前无线技术中的最新和最值得关注的技术，它可以在许多不同的频率上工作，如6GHz及以下频率，以及毫米波频率（通常为30GHz及以上）;而且它还需要接收来自地面基站和轨道卫星的网络接入。因此从选择电路板材料开始，其设计和制造都将会面临挑战，但是，通过对机械和电气性能要求的仔细考量，仍可以选择相应的高频电路材料，无论工作频率高低，都能使5G功率放大器的设计和开发成为可能。

理想情况下，都希望找到某一种电路材料可以适用于所有频率的功率放大器应用。然而，不同频率的放大器具有不同的设计要求，并且放大器需要选用具有不同特性的电路材料，从而适应不同的频率。例如，插入损耗或损耗因子可能或多或少地取决于电路材料的类型。每种电路材料都会有一定程度的损耗，而损耗通常会随着频率的增加而增加。在5G使用的低频微波频段，某一给定的电路材料的损耗性能可能是可以接受的，因为其增益较高；但在毫米波频率范围内就变得不可接受，这是因为毫米波频段下输出功率将显著变小，过高的损耗会导致信号功率电平较弱而无法接受。能在微波频率下用于高功率和PA增益值低损耗电路材料并不是毫米波频率下PA的最佳材料选择。

对介电常数（Dk）这一关键电路材料参数的设计需求，在6GHz及以下的5G微波频率上，与用于5G网络的短距离回传中的毫米波频率上截然不同。为每个频段寻找最佳电路材料时，就需要了解哪个Dk值最适合于这两个不同频率范围。然后找到具有这些Dk值的电路材料，并兼顾材料的其他材料属性，从而设计并制造出优异、高性能、高频率的功率放大器。

无论是用于微波频率还是毫米波频率，用于功率放大器的电路材料都必须能够支持功放管实现阻抗匹配。阻抗匹配对于低功率放大器中的有源器件（如驱动器放大器，甚至是低噪声放大器（LNA））也是必需的。适合于完成阻抗匹配网络的电路材料应能够使电路的阻抗变化保持为最小，这通常需要材料具有非常严格厚度控制（厚度没有变化）；非常严格的导体宽度控制，如微带传输线，以保持相同的阻抗；还需要严格控制电路材料的铜箔厚度；以及严格控制电路材料的Dk值，尤其是其在不同温度环境下的Dk。尽管具有严格控制的Dk值的电路材料可以帮助将高频传输线的阻抗变化保持在狭窄范围内容（例如3.50±0.05，±0.05或更低的Dk值公差的电路材料通常被认为是具有严格控制Dk值的材料），这也的确是功率放大器电路的阻抗匹配所需要的，但材料厚度的变化对阻抗匹配中阻抗的一致性则将产生更大的影响。

随着频率的增加，信号波长随之减小，电路也随之更小。许多用于微波和毫米波频率的功率放大器电路设计，例如Doherty放大器，都依靠四分之一波长的传输线电路结构进行阻抗变换。这一结构的尺寸就是一个关于电路厚度的函数。如果电路材料的厚度没有被严格控制，那么就很容易看到传输线和电路结构的阻抗是随着材料厚度的变化而变化。通常，±10％或更小的厚度变化范围是被认为进行了材料厚度严格控制的。

PCB热管理

无论是在微波频率还是在毫米波频率下，PA电路的性能都会因受温度变化的影响而产生变化，这个变化既来自于环境温度，也来自于PA自身的有源器件所产生的热量（如功率晶体管或IC）。在寻找适用于5G应用的微波和毫米波功率放大器的电路材料时，寻找能够进行有效热管理的电路材料对于降低功率放大器的性能变化至关重要，因为其自身有源器件会产生大量热量而使温度上升。评估材料的热性能时，有两种电路材料参数特别有用：分别是导热系数和介电常数热稳定系数（TCDk）。

高导热性能材料可以有效地将热量从在PCB上的任何发热有源器件（例如PA的功率晶体管）中通过热流带走。持续的热流不仅能消除热量对晶体管可靠性产生的影响，而且有助于最大限度地降低热引起的PA的性能变化。0.5 W / m·K或更高的导热系数对于PCB材料来说可认为是性能优良的材料。

TCDk是电路材料的基本属性，用于表征该材料的Dk值如何受温度变化的影响。理想情况下，材料的TCDk为0 ppm /ºC，Dk值不受温度的变化而变化。但实际的电路材料在温度变化下，DK值会出现一些改变。一般而言，TCDk小于| 50 | ppm /ºC时被认为是性能很好的材料，此时Dk随温度的变化很小。在5G系统中，对于需要用到较为准确的四分之一波长线的放大器和其他电路来说，低的TCDk值的电路材料将有助于最大限度地降低电路的性能差异。

与低频功率放大器和电路相比，毫米波功率放大器及电路的信号波长更短，电路通常需要更薄的PCB材料，并且其厚度仍需要保持严格的公差。对于电路材料相关的其他特性带来的影响，如铜表面粗糙度，较薄的电路材料甚至比较厚的电路材料更敏感。铜表面粗糙度会导致电路传输线损耗和相位变化等，因此在5G微波和毫米波功率放大器中的小波长、高频率电路应用来说，选定的材料的铜箔表面粗糙度都应该尽可能小。

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐ROGERS（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。例如，对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。它是低成本、高性价比的电路材料，能在较宽温度范围内保持一致的性能。它们在10GHz时的z轴(厚度方向)介电常数Dk是3.48，公差严格控制在±0.05内。并且可使用标准环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺进行加工制造，非常适用于低频段5G功放的应用中。

对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。RO3003™材料是由陶瓷所填充的PTFE(聚四氟乙烯)材料。它在10 GHz时的Z轴(厚度方向)的介电常数是3.0，公差在±0.04以内。它具有极低的损耗特性，有助于毫米波频段功率放大器电路中获得最大的增益，也非常适用于未来5G无线网络的信号回传的各种毫米波频段应用。

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小万 Lv7. 资深专家 2018-11-14

资料不错，值得看看
二师兄 Lv7. 资深专家 2018-10-29

好东西，发展趋势
huo Lv5. 技术专家 2018-10-29

学习学习，了解一下
独角兽 Lv9. 科学家 2018-10-28

不错
断翅蝴蝶 Lv7. 资深专家 2018-10-19

学习

titan Lv8. 研究员 2018-08-16

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型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

数据手册 - ROGERS - Revised 1105 - 2015年04月05日 PDF 英文下载

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

选型指南 - ROGERS - REV. 12/ 2023 - 12/ 2023 PDF 英文下载

RO3003-新树脂层压板材料RoHS (CTI) 检测报告(RO3003- new PTFE Laminate RoHS (CTI) Test Report) (A2240199610101001E)

型号- RO3003

测试报告 - ROGERS - 2024.04.16 PDF 中英文下载

罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

设计经验发布时间 : 2023-12-30

【技术】使用高Dk线路板材料实现小尺寸高频电路

随着高频电路的迅猛发展，人们对产品的便携性和移动性需求日益增加，电路板小型化设计也得到了越来越多的关注。电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。

技术探讨发布时间 : 2021-08-07

鑫成尔电子PCB定制板材参数：罗杰斯ROGERS RT5880材料高频板的特性和功能

罗杰斯RT5880高频板，以其独特的玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合材料，展现出卓越的性能与广泛的应用前景。这款层压板系列采用微纤维定向分布的玻璃纤维增强设计，为电路应用提供了强大的强度支撑，确保了高可靠性应用的稳定运行。无论是在航空航天领域还是其他高要求领域，RT5880高频板都展现出了其独特的优势。

设计经验发布时间 : 2024-05-15

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

器件选型发布时间 : 2016-12-06

【应用】具有高散热，空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板

Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层，从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势，然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较，以期帮助工程师选择合适的厚金属材料，最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。

应用方案发布时间 : 2018-03-06

Rogers罗杰斯TC350高频微波射频电路板材料，针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计

Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料PCB电路板微波射频板材料采用的是PTFE陶瓷玻璃布，是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。

产品发布时间 : 2024-05-09

【产品】鑫成尔电子提供层压介质损耗仅为0.0013的罗杰斯RO3003加工，可以胜任在商用微波和射频电路中的应用

罗杰斯（Rogers）RO3003高频电路板材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得罗杰斯（Rogers）RO3003的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。

产品发布时间 : 2023-09-21

FDD大功率功放选择TC350 20mil板材进行设计，请问TC350材料与RO4350B材料有什么区别？

TC350材料成分是PTFE加增强玻纤，介电常数3.5，板材较软，导热系数是1；RO4350B材料是碳氢化合物加陶瓷填料，介电常数是3.48，板材较硬，导热系数0.69，相对于RO4350B板材，TC350更加适用于对散热要求较高的应用。

技术问答发布时间 : 2017-05-05

Rogers（罗杰斯）高频电路材料性能指南

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,4350B 48X42 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B-TX 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI-RSZ,4350B 48X36 1E/1E 0166+-0015/DI,RT/DUROID 5880PTFE 玻璃纤维,4350B 12X18 1E/1E 0166+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,5880 18X48 5E/5E 0400+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0207+-001/DI,4350B 48X36 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4350B 48X42 2E/2E 0300+-0015/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0040+-0007/DI,4350B 24X36 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 5E/5E 0433+-003/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,4350B 24X20 5E/5E 0300+-002/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,4350B 48X42 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 48X36 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 48X40 5E/5E 0300+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,4350B 24X36 2E/2E 0600+-004/DI,4350B 48X72 5E/5E 0200+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,5880 18X12 5R/5R 0310+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E AR1 0100+-001/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,4350B 24X18 5TC/5TC 0307+-002/DI,4350B 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X40 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 48X36 1E/1E 0133+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,4350B 24X18 5E/5E 0466+-0035/DI,4350B 48X40 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0107+-001/DI,4350B 16X21 5E/5E 0100+-001/DI,4350B 24X18 5E/5E 0133+-0015/DI,6202PR 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI,6010.2LM 20X20 1E/063AL 0250+-001/DI,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,4350B 48X40 5E/5E 0200+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,4350B 48X40 5E/5E 0100+-001/DI,5880 18X12 5E/040AL 0200+-001/,4350B 12X18 1E/1E 0100+-001/DI,4350B 48X36 5E/1E 0133+-0015/DI,4233LN 48.25X36.25 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4350B 48.5X37 5E/5E 0200+-0015/DI,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X36 5TC/5TC 0107+-001/DI,6010.2LM 10X10 H2/H2 0500+-002/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,5880 18X24 H1/H1 1250+-004/DI,4350B 24X18 5E/5E 046G+-0035/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,6010.2LM 10X10 5E/5E 0100+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,4350B 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4350B 48X40 1E/1E 0066+-0007/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,RO3010PTFE 陶瓷,6010.5LM 10X10 5E/5E 0250+-001/DI,6202 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,4350B 50.1X110 1E/1E 0100+-001/DI,RO3003PTFE 陶瓷,4350B 16X21 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 5E/5E 0166+-0015/DI,RO4360碳氢化合物陶瓷,4350B 12X18 5E/5E 0300+-002/DI,4233 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E AR1 0200+-0015/D,4350B 12X18 5E/5E 0400+-003/DI,6035HTC 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,4350B 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4350B 24X18 5E/5E 0066+-0007/DI,4350B 24X18 1E/2E 0066+-0007/DI,4350B 48X21 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0166+-0015/DI,4350B 12X18 2E/2E 0100+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E AR1 0100+-001/DI,RO3000,RT/DUROID 6035HTC PTFE 陶瓷,4350B 12X18 5E/5E 0133+-0015/DI,4350B 24X18 2E/2E 0066+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,4350B 24X18 1E/1E 0133+-0015/DI,4350B 48X36 1E/1E 0100+-001/DI,5880 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0040+-0007/DI-RSZ,4350B 48X42 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 5E/5E 0040+-0007/DI,4350B 48X36 5E/5E 0166+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,TMM 6碳氢化合物陶瓷,4350B 48X40 5E/1E 0200+-0015/DI,4350B 12X18 1E/1E 0400+-003/DI,4350B 48X42 5E/5E 0200+-0015/DI,4350B 48X40 1E/1E 0600+-004/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,4350B 24X18 1E/1E 0400+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,4350B 24X36 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0620+-002/DI,6010.5LM 20X20 1E/100AL 0250+-001/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,6006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI,4350B 12X18 1E/1E 0066+-0007/DI,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,4350B 48X36 1E/1E 0300+-002/DI,4350B 48X40 1E/1E 0133+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4350B 21X18 1TC/1TC 0207+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,435OB 24.25X18.25 5E/5E 0066+-0007/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,5880 18X24 5E/063AL 0200+-001/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,4350B 24X36 1E/1E 0200+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,6010.2LM 10X20 H1/200AL 0250+-001/DI,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,4350B 48X42 1E/1E 0100+-001/DI,6010.2LM 10X10 HH/HH 0400+-0015/DI,6010.2LM 20X20 HH/200ALTT 0250+-001/DI,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E AR1 0200+-0015/D,RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010.5LM 10X10 5E/194AL 0500+-002/DI,RO4350B-TX 碳氢化合物陶瓷,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,4350B 24X18 1E/1E 0433+-003/DI,6010.2LM 20X20 H1/063AL 0100+-001/DI,400

应用笔记或设计指南 - ROGERS - 2016年07月18日 PDF 英文下载