【材料】重磅产品| Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料，助力实现更快自动化应用

时间： 2024-12-31 来源：LAIRD（莱尔德高性能材料公众号）

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高流速5.4 W/mK导热界面材料,双组份导热界面材料,双组份可点胶硅胶导热界面材料,可点胶导热界面材料

LAIRD™ Tflex™ CR550 介绍

适用于高速点胶的高流速 5.4 W/mK 导热界面材料

杜邦莱尔德的双组份 Tflex™ CR550 导热界面材料适用于将汽车车载充电器、控制箱、DC/DC 逆变器和功率模块的热量传导出去，可用于快速点胶，能够满足设计和制造工程师的各种要求。该产品导热率中等、垂直稳定性高，能够满足设计人员的相关要求。Tflex™ CR550 的点胶性能达到了业界领先水平，可兼容不同类型的点胶设备。

Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料满足了市场对于经济型高流速导热界面材料的需求，可助力实现更快的自动化应用。

适用于汽车散热应用的高流速可点胶导热界面材料

Tflex™ CR550 的流动性和可靠性十分出色，是一款经过验证的可点胶解决方案，适用于大间隙和复杂导热挑战，能够为制造商节约成本。

●含陶瓷材料的双组份可点胶硅胶导热界面材料

●热导率可达 5.4W/mK

●保存期限为 6 个月

●热可靠性和垂直可靠性出色

●符合 RoHS、REACH 和 PEFS 等标准要求

产品性能

●高流速

●工作温度范围：-40°C 至 + 200°C

●最小粘合层厚度：120µm

●介质击穿电压：11.9 KV/mm

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LAIRD - 柔软、柔顺、高导热性可分配填缝剂,SOFT, COMPLIANT, HIGH THERMAL CONDUCTIVITY DISPENSABLE GAP FILLER,2-PART DISPENSABLE GAP FILLER,两组分可点胶的填隙料,TFLEX™ CR550,AUTOMOTIVE INDUSTRY,微处理器,GRAPHIC CHIPS,MICROPROCESSORS,电信基站,汽车工业,TELECOM BASE STATIONS,图形芯片,大功率汽车电子控制,HIGH-POWER AUTOMOTIVE ELECTRONIC CONTROLS

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推荐莱尔德的Tflex™ CR350，Tflex™ CR350是一款柔软、贴服、高导热性、低热阻、高可靠性的双组份点胶类导热界面材料，其导热系数为3.6W/mK，跟GF3500S35导热系数一样，粘度适中，价格比贝格斯便宜，可以完全替换GF3500S35

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产品型号	品类	系列	Minimum Bondline Thickness (microns)	Density (g/cc)	Operating Temperature Min (Celsius)	Operating Temperature Max (Celsius)	Hardness (Shore 00)	Color	Packaging
A18000-02	Liquid Gap Fillers	Tflex CR350	85.00	3.20	-55.00	200.00	69.00	Pink/White	50cc cartridge